焊接服务项目： 1.承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。{最快当天可取} 2.BGA植球 BGA焊接 BGA除胶 （数量不限，量多从优）。 3.线路板拆件 PCB板拆换元器件旧料电路板进行各种元器件拆卸，分类，整脚，拖锡，等处理。 4.专业精密BGA芯片集球 ，最小间距高达零点四毫米） ） 5.手工加工LGA、BGA、QFN、CSP、QFP、0402等MI手插加工（DIP）手工帖装有铅无铅回流焊接 只针对中小批量帖片插件的生产加工。 6.电子组装，整机装配，电子元件拆焊，电子产品组装。
联系电话:13620902673. QQ405035021
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