pcb板覆铜

发表于 2011-5-7 17:46

pcb板覆铜是数字地还是模拟地？或者既是数字地，又是模拟地？我从网上看一般数字地和模拟地要分开，最后数字地和模拟地汇集到一处。那覆铜之后pcb板上接地的位置就很多了，这个怎么实现数字地和模拟地汇集到一处？

simgong · 发表于 2011-5-8 00:48

这要看你板子是怎样设计的了，不知道你设置专门的接地层没有？如果没有设置专门的接地层，那么这种情况下覆铜的话，必然将数字地和模拟地连在一起，这样会给模拟电路带来极大的噪声。建议如果对系统精度要求不高的情况下，可以直接覆铜；反之，可以选择不覆铜，但必须加大电源线和地线的宽度，并且保证模拟地与数字地在一点汇合，烦一点的话，则设计前必须将接地层和电源层规划好！

发表于 2011-5-8 19:51

谢谢楼上。

发表于 2011-5-9 13:48

如何分清楚数字地和模拟地，我的电路图我不会认。

发表于 2011-5-9 15:03

可以先参考下《PCB 布局布线基本规则》，一个PCB板子的好坏不单单是地的分割，还要考验其它方面的问题。
http://blog.21ic.com/user1/3381/archives/2011/83567.html

发表于 2013-10-12 17:47

发表于 2013-10-12 18:37

你先搞明白模拟和数字。一点接地

pcb板覆铜

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