TI和ST cortex-M3 比较，各自的典型优点

发表于 2011-5-14 14:33

今日听了TI MCU Day关于Stellaris的介绍，和STM32比，各自的典型优点如下：
1. TI 的以太网接口是MAC+PHY，ST的需要扩展PHY
2. TI只有3个串口，ST有5个，STM32F2达到了6个
3. TI的ADC是10位的，而ST的是12位的
4. TI的USART有16X8的FIFO可以使用，ST的只能使用DMA方式
5. TI的USB和CAN是不是独立，这个不清楚
6. ST的TIMER数量多，且功能强大，TI的定时器是32位的。
以上仅是听完介绍后的简单比较，有理解不到位的，请指出，还有哪些显著的优点请补充

发表于 2011-5-14 15:42

TI的软件库、示例强得太多……
外设根据你的需求来选，没有哪个好哪个坏的说法，否则这帮厂家就没必要出这么多型号了

发表于 2011-5-14 16:55

可以参考一下

发表于 2011-5-15 10:41

我也不喜欢UART/SPI没有FIFO

发表于 2011-5-15 15:58

如果TI把流明系列弄的像430一样低功耗，会有前途。

发表于 2011-5-15 18:09

5# mcuisp

可能么?

发表于 2011-5-15 18:10

ST的价格才是王道!

发表于 2011-5-16 11:36

ST的还要外接网卡芯片，这样很不好，只要接个变压器和RJ45就可以通信才合理啊，不知道ST这样做是何道理？？

发表于 2011-5-16 11:43

ST的还要外接网卡芯片，这样很不好，只要接个变压器和RJ45就可以通信才合理啊，不知道ST这样做是何道理？？
yzzly 发表于 2011-5-16 11:36

内置的PHY能接Wi-Fi吗？内置的PHY能接光纤吗？内置的PHY能接工业以太网吗？

发表于 2011-5-16 11:52

能接吗？

发表于 2011-5-18 16:54

不能，phy是优点也是缺点
关键是TI不给你选择，用以太网功能，就只能用内置的
接口灵活度不够，因为是模拟部分，发热严重

发表于 2011-5-18 17:12

只要是PHY，不管是内置还是外置，发热都严重；
PHY可以出电口（这类芯片绝大部分的用法），也可以通过转换芯片接光纤（少，而且MAC也是同样要加转换芯片的）……
MAC占用的管脚太多了

发表于 2011-5-18 21:32

的确是各有优缺点

发表于 2011-5-20 22:05

TI的芯片有点贵

发表于 2011-5-21 08:41

设计考虑的越多，使用起来就越复杂；以为考虑“内置的PHY能接Wi-Fi吗？内置的PHY能接光纤吗？内置的PHY能接工业以太网吗？”就是优点吗？

发表于 2011-5-21 17:44

似乎不是一个重量级的

发表于 2011-5-21 22:13

你漏了一个TI最最重要的优点：可以接SDRAM。

发表于 2011-5-22 10:33

ST的价格的确是很有优势

发表于 2011-5-22 10:35

补充一点，TI 也是有12位AD的产品，TI 所有的外设FIFO都是独立的

发表于 2011-5-22 10:37

串口 STM32F2达到了6个，但是TI的M4系列将会达到7个，尽情期待吧

TI和ST cortex-M3 比较，各自的典型优点

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