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高手请进 关于PCB覆铜后修改问题

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楼主
yang4133|  楼主 | 2011-5-22 18:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
PCB, pc, Bottom, Solder
最近公司对PCB底层如下要求，除底层走线外均去绿油。
由于底层走线复杂总不能手工绘制bottom solder吧。想把覆铜后的铜复制一份更改为bottom solder这样就方便了。研究了许久这个问题依旧。所以请各位高手帮帮忙。或者有比手描快一点的也行。

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沙发
iC921| | 2011-5-22 19:06 | 只看该作者
去绿油是什么意思？
最近公司对PCB底层如下要求，除底层走线外均去绿油。

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板凳
tyw| | 2011-5-22 19:11 | 只看该作者
本帖最后由 tyw 于 2011-5-22 19:13 编辑

露铜

天热了,需要多露一点散热,哈哈,没见过这种露法

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地板
mmax| | 2011-5-22 19:14 | 只看该作者
走线上去掉阻焊层，走线上加锡。

但还是没有明白LZ到底是那块去绿油？

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5楼
tyw| | 2011-5-22 19:16 | 只看该作者
铺铜去绿油赤膊！傻了吧

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6楼
ccmc| | 2011-5-22 19:33 | 只看该作者
你去找几个人，把提这个要求的人抓出来揍揍。

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7楼
yewuyi| | 2011-5-22 20:14 | 只看该作者
希奇...

一般有一些大电流的铜箔可能去掉阻焊绿油,在生产的时候搪一层焊锡,可以提高铜皮的过电流能力,其他没听说...

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8楼
vrgood| | 2011-5-22 20:57 | 只看该作者
本帖最后由 vrgood 于 2011-5-22 21:00 编辑

protel无压力，BS和BT布相同的线而已，拷贝粘贴的干活，使用GLOBAL功能。
楼主要求是除走线外去旅游，负片使用就是。

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9楼
yang4133|  楼主 | 2011-5-22 21:24 | 只看该作者
我们公司是做军工品的
PCB是安装在铜板上的，铜板是按PCB底层走线，然后数控跟据走线挖出槽子，产品造型可以说全是数控洗出来的，是一个整体。因为公司主要做功放和射频部份，考虑到良好散热和接地。 又因走线在槽子没有保护层容易短路等其它问题。

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10楼
yang4133|  楼主 | 2011-5-22 21:34 | 只看该作者
可能有些工程师没明白什么意思，现附张图

111.jpg (23.5 KB )

111.jpg

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11楼
yang4133|  楼主 | 2011-5-22 21:37 | 只看该作者
不好意思刚好弄反了，不是走线，而是全部覆地的地方。

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12楼
tyw| | 2011-5-22 21:46 | 只看该作者
把线条中的孤岛敷铜删除就是你要求的拉,晕

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13楼
yang4133|  楼主 | 2011-5-22 21:47 | 只看该作者
就这张

11.jpg (19.31 KB )

11.jpg

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14楼
tyw| | 2011-5-22 21:54 | 只看该作者
这图上绿油部分象手工画的

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15楼
yang4133|  楼主 | 2011-5-22 21:59 | 只看该作者
手工画的bottom solder，比较的潦草。

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16楼
jack_shine| | 2011-5-22 22:08 | 只看该作者
在solder层上一点一点加矩形填充，这种事情最好跟做PCB厂的工程师咨询一下，有的时候软件实现不了的功能，他们那边可以做

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17楼
eydj2008| | 2011-5-23 08:32 | 只看该作者
是有点希奇，你想怎么搞 都是可以成的。
只是方法问题，我用的AD8.3 直接PG solder 就全铺了 不行。
用CAM吧 将BOTTOM 复制在SOLDER 或是告诉PCB厂 你要的。

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18楼
hky283| | 2011-5-23 08:37 | 只看该作者
学习学习，新手入营，呵呵

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19楼
dog_xin| | 2011-5-23 10:28 | 只看该作者
让PCB厂解决.

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20楼
NE5532| | 2011-5-23 11:21 | 只看该作者
直接给厂家说不做阻焊就可以了，没必要自己纠结。

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