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关于PCB设计

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yybj|  楼主 | 2011-5-22 18:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
1、板子是4层:TOP、GND、VCC和BOTTOM
TOP和BOTTOM两层都铺了铜。铜皮通过通孔和GND层AGND块连接。
但是有个问题就是板上RF部分地是AGND,其他部分电路的地是GND,
这样其他电路(比如485)的干扰会不会通过上下层铜皮影响到AGND进而影响RF工作;
2、问题1的答案如果是肯定的话。能否将TOP和BOTTOM设成混合面,这两层上铺的铜和GND层对应,并通过过孔相连。一般TOP和BOTTOM都是NO plane,将TOP和BOTTOM设成混合面会有什么影响,毕竟以前没有这样弄过。

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沙发
金鱼木鱼| | 2011-5-23 21:50 | 只看该作者
是AGND和GND隔离敢不敢的说,

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板凳
金鱼木鱼| | 2011-5-23 21:50 | 只看该作者
画板子的时候,提前用keepout隔离了

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地板
bit6019| | 2011-6-26 20:25 | 只看该作者
AGND和GND是用淡点连接处理的好不好!

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