tyw大哥,你资料库帮我找个工艺

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 楼主| soso 发表于 2007-10-14 14:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
   羡慕你哪里来的这么多资料,如果我是梁上君子,你把资料盘与你的裤子放在一起我来一次就发了!呵呵。受朋友要求,想了解LED数码管生产工艺,那家伙怕钱发霉,居然想捣鼓数码管。谢谢了
tyw 发表于 2007-10-14 15:56 | 显示全部楼层

参考一下

<br /><img src="https://bbs.21ic.com/upfiles/img/200710/20071014155533802.gif"><br /><br />&nbsp;<br /><a href="http://supply-led.com/TradeNews/ViewTradeInfo.aspx?InfoId=977" target=_blank>http://supply-led.com/TradeNews/ViewTradeInfo.aspx?InfoId=977</a><br /><table class=ubb cellspacing=0><TR><td class=ubb>了解LED数码管生产工艺及封装技术&nbsp;</td></TR><TR><td class=ubb>&nbsp;&nbsp;2007-5-8&nbsp;11:56:32&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;浏览次数:&nbsp;138&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;来源:&nbsp;中企动力行业网站--&gt&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;评论&nbsp;0&nbsp;条</td></TR><TR><td class=ubb></td></TR><TR><td class=ubb><table class=ubb cellspacing=0><TR><td class=ubb></td></TR></table></td></TR><TR><td class=ubb></td></TR><TR><td class=ubb><table class=ubb cellspacing=0><TR><td class=ubb></td><td class=ubb></td></TR></table><br /><B>一、生产工艺</B><br />1.工艺:<br />&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;a)&nbsp;清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。<br />&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;b)&nbsp;装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。<br />&nbsp;&nbsp;&nbsp;c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)<br />&nbsp;&nbsp;&nbsp;d)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。<br />&nbsp;&nbsp;&nbsp;e)焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。<br />&nbsp;&nbsp;&nbsp;f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。<br />&nbsp;&nbsp;&nbsp;g)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。<br />&nbsp;&nbsp;&nbsp;h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。<br />包装:将成品按要求包装、入库。<br /><B>二、封装工艺</B><br />1.&nbsp;LED的封装的任务<br />是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。<br />2.&nbsp;LED封装形式<br />LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。<br /><B>3.&nbsp;LED封装工艺流程</B><br /><B>4.封装工艺说明</B><br /><B>1.芯片检验</B><br />镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)<br />芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求<br />电极图案是否完整<br /><B>2.扩片</B><br />由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。<br /><B>3.点胶</B><br />在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)<br />工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。<br />由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。<br /><B>4.备胶</B><br />和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。<br /><B>5.手工刺片</B><br />将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品.<br /><B>6.自动装架</B><br />自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。<br />自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。<br /><B>7.烧结</B><br />烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。<br />银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。<br />绝缘胶一般150℃,1小时。<br />银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。<br /><B>8.压焊</B><br />压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。<br />LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程,先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。<br />压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。<br />对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下,两种不同的劈刀压出的焊点微观照片,两者在微观结构上存在差别,从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述。<br /><B>9.点胶封装</B><br />LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)&nbsp;如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED),主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。<br /><B>10.灌胶封装</B><br /><br />Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。<br /><B>11.模压封装</B><br /><br />将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。<br /><B>12.固化与后固化</B><br /><br />固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。<br /><B>13.后固化</B><br />后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,4小时。<br /><B>14.切筋和划片</B><br /><br />由于LED在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上,需要划片机来完成分离工作。<br /><B>15.测试<br /></B><br />测试LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分选。<br /><B>16.包装</B><br /><br />将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。</td></TR><TR><td class=ubb></td></TR></table><table class=ubb cellspacing=0><TR><td class=ubb><table class=ubb cellspacing=0><TR><td class=ubb>&nbsp;&nbsp;&nbsp;<img src="http://supply-led.com/images/zspic/pl1.jpg">&nbsp;&nbsp;<B>相关资讯</B></td><td class=ubb></td></TR></table></td></TR><TR><td class=ubb><table class=ubb cellspacing=0><TR><td class=ubb><table class=ubb cellspacing=0><TR><td class=ubb><table class=ubb cellspacing=0><TR><td class=ubb>LED光学参数与国家光度标准<br /></td><td class=ubb>07-09-10&nbsp;10:23&nbsp;</td></TR><TR><td class=ubb>LED背光光源技术<br /></td><td class=ubb>07-09-05&nbsp;10:54&nbsp;</td></TR><TR><td class=ubb>LED基本术语<br /></td><td class=ubb>07-08-15&nbsp;11:28&nbsp;</td></TR><TR><td class=ubb>谈LED全彩色显示屏的应用和技术指标<br /></td><td class=ubb>07-08-09&nbsp;09:01&nbsp;</td></TR><TR><td class=ubb>LED辞典<br /></td><td class=ubb>07-08-04&nbsp;15:24&nbsp;</td></TR><TR><td class=ubb>LED灯<br /></td><td class=ubb>07-07-30&nbsp;08:36&nbsp;</td></TR><TR><td class=ubb>安森美半导体推出带I2C接口的超小型三路输出LED驱动器<br /></td><td class=ubb>07-07-24&nbsp;10:23&nbsp;</td></TR><TR><td class=ubb>光源知识:LED光源的特点<br /></td><td class=ubb>07-07-17&nbsp;14:51&nbsp;</td></TR><TR><td class=ubb>中国LED发展概述<br /></td><td class=ubb>07-07-13&nbsp;15:46&nbsp;</td></TR><TR><td class=ubb>单色LED、卤素灯、白光发光光谱比对<br /></td><td class=ubb>07-07-12&nbsp;11:12&nbsp;</td></TR></table></td></TR></table></td></TR></table></td></TR></table><table class=ubb cellspacing=0><TR><td class=ubb></td></TR></table>
 楼主| soso 发表于 2007-10-14 16:04 | 显示全部楼层

谢谢你了!

&nbsp;&nbsp;&nbsp;我在网络上只搜索到了那个工艺流程图。一直眼馋你手中的资料。
tyw 发表于 2007-10-14 16:09 | 显示全部楼层

其实网上耐心点找会有的,俺也是现炒的哦,哈哈

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