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PCB制程问题

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楼主
snow110|  楼主 | 2011-5-24 20:43 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
PCB, pc
各们大侠们好
                请教一个多层板的PCB问题，PCB蚀刻一般方式都是由内到外（即内层蚀刻完之后再与外层的整板压合） ，我想问的是为什么不能把外层也蚀刻完之后再一起与内层压合？？？谢谢解惑！！！！

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沙发
pa2792| | 2011-5-24 20:46 | 只看该作者
那金属化孔怎么处理？重新处理一次？多一道工序？

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板凳
snow110|  楼主 | 2011-5-24 20:58 | 只看该作者
金属化孔是在压合之后再NC后镀上去的呀，和我问的问题不相同啊！

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地板
pa2792| | 2011-5-24 23:26 | 只看该作者
可能是为了调整偏差吧。

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