泰科电子(Tyco Electronics)宣布推出一项突破性技术,可使制造商们将表面贴装的热保护器件纳入到他们符合RoHS规范的标准回流焊组装工艺中。制造商们将因由手工装配过渡到具有高性价比的表面贴装器件(SMD)工艺而节省了大量费用。此款可回流焊热保护(Reflowable Thermal Protection,RTP)器件采用业界标准的元件贴裝和无铅回流焊设备,可使该器件能够被快速而简易地安装。该RTP器件的独特性能在于它能够承受住多次峰值温度远超过200°C的回流焊,然而当它在实际应用检测到温度超过200°C时就会形成开路。 |