近几年随着电子产品的发展，我们注意到一个很重要的趋势，每一代的设备的尺寸越来越小，在保持性能不变的情况下或者是性能更高级的情况下，设备的尺寸有着越来越小的趋势化，也有可能是因为现有的电子元件越来越小而产生的总体效果，早在1965年，摩尔定律就预测了电路越来越小的趋势，但是这个趋势并不是发生在所有类型的产品电路中，例如，逻辑电路比SRAM的电路变小了很多倍，所以新产生的问题是嵌入式SRAM开始占据90%的控制器空间。嵌入式SRAM的有限缩小还阻止了控制器以相应于逻辑区域的程度缩小。从而成本的减幅未能达到应该的程度，由于处理器/控制器的核心功能由逻辑区执行，把嵌入式SRAM改为外置SRAM就变得很迫切的需求，
当然物联网设备、M2M模块以及智能穿戴设备的迅速发展也是推动着外置SRAM的发展，与其他产品设备想比，对于尺寸的要求这些产品显得更苛刻，更注重较小的设计尺寸，一般会采用最小的MCU,而最小的MCU基本上不会去搭载一个嵌入式SRAM，同时MCU的管脚数量有限，从而推导出SPI SRAM的产品，一个能够作为缓存的需求，而且使用管脚只需要八个脚的串行SRAM便应运而生，如果在产品的设计中，存储器读取速度非最重要的因素时，串行SRAM已经取代并行SRAM来作为产品存储缓存的需要，当然，串行SRAM在SRAM存储器这个大家庭是属于较小的市场份额，但是在特定的产品应用中，也不失为一个低功耗，小尺寸的解决方案。
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