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高级技术员
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实习生
JacyG 发表于 2017-10-20 16:38 核心一样,但是芯片制造工艺、功耗、封装都是不同的,除此之外生产要求也不一样,过程筛选更严格 ...
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坛主
chunyang 发表于 2017-10-20 21:47 主要区别在制造工艺、材料、质检标准等的不同,有些时候内电路设计也不同,主要是电源回路布线、IO接口的区 ...
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