DSP TMS320系列DSP芯片的命名法

只看该作者 · 2017-10-23 10:14

DSP TMS320系列DSP芯片的命名法

TMS 320 (B) VC 5402 PGE (L)
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1.前缀：TMX=实验器件 TMP=原型器件 TMS=合格器件

2.系列号：320=TMS320系列

   3.自举引导加载选项：（B）

   4.工艺：
   C=COMS
   E=COMS EPROM
   F=Flash EEPROM
   LC=低电压CMOS（3.3V）
   LF=Flash EPROM（3.3V）
   VC=低电压CMOS（3V）
   UC=超低电压CMOS（1.8-3.6V，内核1.8V）

   5.器件类型：
   C1X: 10,14,15,46,17
   C2X: 25,26
   C20X: 203,206
   C40X: 40,44
   C5X: 50,51,52,53,56,57

C2000
C24x: 240,241,243
            2401,2402,2403,2404,2406,2407
C28X: 2801,2802,2806,2808,2809,2810,2811,2812,28015,28016,28044

   C5000
   C54X: 541-549
            5401,5402,5404,5405,5407,5409,5410,5416,5420,5421,5470,5471
C55X: 5502,5503,5506,5507,5509,5510

   C6000
C62X: 6201-6205,6211
   C64X: 6410-6416,6418,64210,6424,6454,6455
   C67X: 6701,6711,6712,6713,6720,6722,6726,6727

   6.封装类型：
   PAG=64 -引脚塑料TQFP
   PGE=144 -引脚塑料TQFP
   PZ=100 -引脚塑料TQFP
、
   7.温度范围：（默认0°C-70°C）
   L=0°C~70°C
   A=-40°C~85°C
   S=-40°C~125°C
   M=-11°C~125°C
   Q=-40°C~85°C,Q100 Fault Grading

   8.补充说明：
   PLCC=带J形引线的塑料芯片载体
   QFP=四方扁平封装
   TQFP=薄四方扁平封装