头次上传自己板，多多批评指正

只看该作者 · 2011-5-25 21:13

只看该作者 · 2011-5-25 22:50

自己顶

2万 · 2011-5-25 23:05

第一次这水平不错了，希望再接再厉。

2万 · 2011-5-25 23:06

但还是建议通孔焊盘的元器件走线的时候，先考虑从焊接面走，减少焊接工艺引起的焊盘脱落，起皮等现象。

1万 · 2011-5-26 09:47

我的建议，贴片器件方底层。插件放正面。贴片是回流焊，插件是波峰焊，
如果贴片在背面，红胶版可以和插件一起过波峰焊。

只看该作者 · 2011-5-26 20:07

谢谢，建议非常好，确实在焊接时是有焊盘脱落的。以后改正

2万 · 2011-5-26 20:21

我的建议，贴片器件方底层。插件放正面。贴片是回流焊，插件是波峰焊，
如果贴片在背面，红胶版可以和插件一起过波峰焊。
jjjyufan 发表于 2011-5-26 09:47

这个我不建议，这样做的话会增大加工工艺难度。
还是元器件都在顶层。

只看该作者 · 2011-9-24 08:55

在电路板设计中如何解决桥快发热问题，及桥快与电容距离多远合适