光耦隔离元件应该加在哪里？

发表于 2017-10-25 22:05

对于单片机扩展片外AD和DA芯片来说，光耦隔离元件应该加在哪里？

发表于 2017-10-25 22:09

加在AD之前加线性光耦，AD器件容易受到干扰

发表于 2017-10-25 22:10

加在AD之后单片机前加光耦吧，防止数字地和模拟地耦合造成单片机内窜入干扰

发表于 2017-10-25 22:12

，覆铜时会不会有什么特别操作的地方？

发表于 2017-10-25 22:13

一般加在ADC后。因为线性光耦的成本相对高，性能不是很好！

发表于 2017-10-25 22:16

同意楼上的观点. 不过, 楼主要的是从干扰的角度看合理性.

发表于 2017-10-25 22:17

不仅是成本的原因. 另外, 虽然 AD 器件容易受干扰, 但是, 只要电源,地, 信号藕合退藕处理好

发表于 2017-10-25 22:20

信号传输和降噪的处理合理,加上合适的运放等, 是能够很好地得到 AD 的采样精度的.

发表于 2017-10-25 22:21

呵呵，只让你感觉可以相连的地方连接起来.

发表于 2017-10-25 22:24

单片机外部的ADC可以外接一个电阻试试。

发表于 2017-10-25 22:25

一般都是在信号的输入与输出环节的。

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