内电层的问题

只看该作者 · 2011-5-26 17:25

我加入内电层后电源和地层，在信号层上还需要对电源和地进行布线吗（用导线将所有的电源或所有的地连起来吗），电源和地的过孔是从信号层到电源层/地层，还是从顶层到底层呀谢谢正在画板子急问非常感谢

只看该作者 · 2011-5-26 17:45

过孔是从顶层到底层
不需要另外画线了，打上过孔就OK了

1万 · 2011-5-26 17:57

电源和地的过孔是从信号层到电源层/地层这样是盲埋孔了。
一般来说都是做的通孔板，从顶层打到底层。
信号层和器件层，的GND网络，最好也用线连上，或者确保每个gnd都有个过孔。

只看该作者 · 2011-5-27 09:15

信号层和器件层的电源还需要全部连吗只打通孔就行了吗

2万 · 2011-5-27 09:16

内电层就默认是全层覆铜，只需要打VIA。完成后DRC看看就可以了。

1万 · 2011-5-27 09:18

信号层一般不走电源线，实在走不通，可以考虑在信号层布线，不过也要原理信号线，周围包地，器件层的电源，离开焊盘即打孔，转入电源层。

只看该作者 · 2011-5-27 16:30

学习了，谢谢

只看该作者 · 2011-5-27 17:10

lz既然已经加了内电层就没有必要再在别的层上作电源和地线的连接，直接打过孔，软件会根据网络表将同一网络连在一起的，画完就跟5楼说的一样，DRC检查一下，通过就表示没问题了