【实战经验】用于量产烧录的拼接Bin文件操作

1万 · 2017-11-3 11:28

用于量产烧录的拼接Bin文件操作

前言
一般芯片开发过程中，存在Bin 文件的拼接过程，比如在做IAP 程序+用户程序过程中，最终烧写bin 文件或hex 文件需要将
两个或者三个单独编译通过的程序拼接在一起作为最终烧录文件，本文就如何操作做详细说明。

示例案例
使用芯片为STM32F030R8T6，IAP_Boot.bin 是程序IAP 程序编译后生成的bin 文件，地址在0x0800 0000 ~ 0x0800 1FFF；
APP.bin 是客户运行程序，地址在0x0800 2000 ~ 0x0800 FFFF；而整个Flash 空间将会是0x0800 0000 ~ 0x0800 FFFF；

具体操作

下载任意一款支持STM32F030芯片烧录的烧写器PC 软件，比如raisonance，segger，hilosystems 等等，可根据自身所使
用的量产烧写器型号进行选择，这边举例如果客户使用了Xeltek 烧写器，其他厂商的操作大体相同。

在xeltek 官网下载下载器的PC 软件，www.xeltek.com

安装后打开，选择芯片型号。

打开IAP_Boot.bin文件

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然后再打开APP.bin文件，操作注意选择地址以及不可覆盖选项

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察看拼接是否成功
会在Buffer中看到地址0x0000 0000存入的是IAP_Boot.bin的内容，在地址0x0000 2000地址上存入的是APP.bin文件中内容，此时即拼接成功。