感兴趣的朋友可以报名参加技术交流，大家一起学习提升高速PCB设计技术
电子产品的品质首先取决于PCB设计，在PCB设计时有没有考虑到后续产品生产制造时面临的线路布局的合理性、工艺可实现性、可测试性、成本因素、生产的便捷性以及成品工作的环境、散热等问题，是电子产品设计好坏的关键因素。基于IPC在PCB设计和制造标准培训认证方面积累的最佳实践经验，IPC再次组织IPC设计师理事会及IPC会员单位于12月7日在深圳会展中心5楼菊花厅举办PCB可制造性设计专题研讨会，帮助中国的PCB设计师提高符合客户需要和企业制造能力的设计知识和技能。本次研讨会得到华为技术有限公司、苏州芯禾电子科技有限公司的大力支持。参会免费，报满为止！
会议时间：2017年12月7日（星期四）
会议地点：深圳会展中心5楼菊花厅
时间
| 演讲议题
| 演讲人
| 9:35-10:15
| 《高性能ICT产品电源完整性设计挑战》
| 罗子鹏，华为技术有限公司，高级技术专家
| 10:15-10:55
| 《高速PCB设计中的S参数处理与高级去嵌技术》
| 代文亮 博士，苏州芯禾电子科技有限公司，工程副总裁
| | 11:10-11:50 | 《吹孔现象和板材选用以及专控条件之探讨》
| 黄志宏，兢陆电子（昆山）有限公司，品保处处长
| 11:50-12:30
| 《高速PCB信号完整性可制造性设计》
| 王红飞 博士，联茂电子股份有限公司，产品经理
| | 14:00-14:40 | 《PCB设计标准化》
| 黄文强，明日水滴有限公司，总经理
| 14:40-15:20
| 《第五届IPC中国PCB设计大赛—赛题关键技术要点解析与仿真》
| 卢永利，深圳市汉普电子技术开发有限公司，PCB设计事业部技术总监
| | 15:35-16:15 | 《系统级高速PCB设计效率提升与质量保证》
| 李方，Cadence，产品主管工程师
| 16:15-16:45
| 《基于大数据的PCB设计与制造的沟通与协作》
| 刘威 博士，澳昇科技有限公司，CTO
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