请教PCB高手，关于AD16四层板走线的问题

登录 · 发表于 2017-11-17 20:22

如图所示，我想把底层的GND走线与顶层的GND走线连接，需要打过孔，但是内层1和内层2有GND的大面积铺铜。
我只想让底层的GND和顶层的GND通过过孔连接，不想过孔与中间两层GND铺铜连接，怎么操作？
我想到一个办法：使用禁止布线keepout画个圈把过孔围起来，使内层的GND铺铜不与过孔连接，然后再删除keepout圈，把过孔与顶层GND连接。
还有其他更方便的办法吗？

发表于 2017-11-17 20:57

可以试试对内层覆铜单独命名，然后用InNamedPolygon匹配到这个覆铜，专门做一个规则针对这个覆铜和过孔。

发表于 2017-11-17 21:27

我在想为啥要不连着了

发表于 2017-11-19 08:43

不懂为啥不连一块

发表于 2017-11-20 10:54

4层板，为什么顶层和底层仍然会有GND走线呢。

发表于 2017-12-13 16:23

本帖最后由 zhuls 于 2017-12-13 16:26 编辑

这个可以有的！但是不明白，为什么不让内层的GND连上via ?你这么做，让内层的地线整个浮空了知道不？

发表于 2017-12-13 16:24

这个可以有的！只是不明白，为什么不让内层的GND连上via ?你这么做，可能让内层的地线整个浮空了知道不？
1、新建一个多边形连接方式的规则，
2、在规则窗口的右边选择内层的名字，
3、连接方式选为不连接。
4、将优先级设为最高

发表于 2017-12-28 18:00

这个简单，内电层不接地就行了

发表于 2018-1-13 11:00

其实画好后，最后两步，在上下地搞好后，将内电重新复过，上下过孔不设网络

发表于 2018-2-23 13:44

在内层过孔位置加个无网络环形的线

请教PCB高手，关于AD16四层板走线的问题

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