最近在学习使用一款射频芯片：MRFE6VP61K25H，遇到些问题，希望大家能帮忙解答一下，感激不尽！
1、由“Table 2.Thermal characteristic”第一行可知，芯壳间热阻为Rθjc=0.15℃/W=（225℃-25℃）/1333W，这样它是用环境温度25℃来求芯壳间热阻，也就假设了芯片安装了良好的散热片，使得壳温保持和环境温度相同（即25℃）。这样看来，数据手册并没有提供没有散热片时，芯到环境间的热阻Rθja？
2、“Table 2.Thermal characteristic”一栏第二行中，Zθjc=0.03℃/W这个数据是什么意思，如何得到的呢？
3、“Table 2.Thermal characteristic”一栏第二行中，说的1250W是输入脉冲的高度吧？脉宽为100μsec，占空比为20%，那此输入脉冲的平均功率就应该为：（1250×100）/(100÷20%)2=250W？
这一栏为什么要提供脉宽和占空比信息呢，热阻抗曲线不是只与功率和温差有关吗？
4、这样的功率芯片，为什么数据手册中没有提供芯片的热阻抗曲线呢？是一般都不提供的吗？ |
楼主
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