本帖最后由 kilby 于 2017-11-29 10:18 编辑
硬件设计外包1:XC3S100E VQG100,SPI Flash, 1 RS232,+24Vin
硬件设计外包2:ST MCU, 4-ch ADC, 1-ch DAC, 2 UART, 8 IO, +24Vin, 1 DB25
由于项目时间紧,希望你必须具备Xilinx Spartan 3E或ST Micro单片机的电路设计经验,每个项目在一周内完工。
工业应用,对产品的可靠性要求较高。以上只负责硬件设计,可包含元件采购焊接,无需FPGA和MCU的代码开发。
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