一般来说，电子成品组装厂在其生产在线，除了正常的组装及测试流程外，还会或多或少建立几道测试检验的控管关卡，来确保其生产的产品质量，最常看到的有下列两道关卡，设置在产品组装完成及电测的中间站别。
敲击测试 (Tapping test)
敲击的最主要目的在检查成品是否有任何的组装不良，包刮电子零件的空、假焊、锡球、锡珠，及机构、螺丝是否组装到位等。
敲击测试棒通常是利用一颗【弹力球】插上木棒作成，敲击时拿着木棒的一头，用弹力球来对成品作敲击的动作，敲击时产品最好开启电源，有画面的产品须留意画面是否有异常出现，因为有些焊接不良的电子零件，可能只有在敲击时会出现开路或是短路的问题。 通常敲击测试会摆在电测的第一关，因为我们不知道敲击后，是否已敲出了产品的问题，如果敲击后没有任何的电测把关，很有可能会让不良品流出到客户的手上。 敲击的位置很重要，因为不同的位置所敲出来的效果不一样，要敲在产品实心可以产生共振的地方，一般的测试要连敲三下；最好可以找到产品设计最脆弱的地方来作敲击，如果只敲在中空的地方是没有效果的。 另外弹力球的大小及重量都会影响敲击的成效，须留意。
落下测试 (Drop test)
这里的落下测试是指产品出货前的质量验证，并不是DQ (Design Quality)的落下实验。 落下测试以产品裸损为准，目的和上述的敲击测试一样，在检查成品是否有任何的组装不良，这个测试和敲击测试可以互补，敲击测试着重在「共振」，连敲三下；落下则只作一次。 落下的桌面材质为实心木板，上面铺了一层 3~5mm 的静电桌垫。作落下测试时为自由落下，不插电源，也不开电的。 和敲击测试一样，落下测试后必须做电测以确保产品功能良好，无外观损伤。落下的高度通常从 76.2mm (3 inch)～300mm，一般是以产品的重量来区分，重量越重的，摔落的高度越低 。 下表只是一个大概，仅供参考，一切要以各公司实际的产品为准。
个人经验，产在线的作业员都不太敢摔产品，所以落下测试会越摔越低，其实应该让作业员知道，落下测试的目的是要挑出有问题的产品，与其让不良品流出到客户的手上，日后被退货，还不如先在产在线就把它Q下来，把产品摔死了应该得到奖励才对。 另外，R&D在做产品研发时，很多机器都要摔到76Cm以上不死，而且还是六面四(八)角的摔在水泥地上，所以不用怕落下会把产品摔坏，怕的是不小心掉到地上，伤及外观。
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