TI最新多核DSP SoC架构解析
基础局端设备OEM厂商关注的焦点正在转变，对解决方案的功耗要求越来越高、要求可扩展的异构网络、对MIMO功能的需求以提升接受信号接受能力。对频谱效率的要求使得低时延、密集计算型处理环境越来越重要。
TI多核及媒体基础架构DSP业务部全球业务经理Ramesh Kumar表示，TI的多核SOC产品正是针对市场对上述能力的不断需求而推出的。TI了解市场正在变化，因此推出了这一多核SoC结构，期待能为设备供应商提供更快、更便利的解决方案。
TI 最近为这一系列推出了C6x新型多核 SoC 架构，运行频率高达1.2GHz、性能高达256GMACS/128GFLOPS，领先TI现有产品高达10倍以上的效率，领先市面上最先进产品5倍以上效率。目前这一架构已经推出了4核和8核系列产品，针对无线基站解决方案(包括macro/pico/femto基站)和媒体网关/网络应用。
C6x新型多核SoC架构
新的多核DSP基于40nm工艺，受益于先进的节点，新的产品将在性能、集成度、功耗上有大幅提升。除了时钟频率外，最具特点的就是集成了定点和浮点处理功能。DSP都有定点计算的功能，增加了浮点计算后，在无线基站和视频方面有很大提升。使用定点DSP，他们开发浮点算法，检测满意后，再转化成定点算法。使用这系列多核SoC，工程师不需要通过浮点转定点，可以直接进行处理，这通常也能节省3个月以上的时间。
另外，WiMAX、LTE的标准还在不断演进中，可编程DSP环境，工程师可以很快增加新的编解码器，通过软件随时更新。
多核处理器的效能要得到发挥，对各个内核的管理和协调至关重要。如果内核无法高效互联，性能也会打折。TI花了很多精力在核间的互联上，保证高效的处理能力。 TI的SoC通过多核导航器实现内核的高效管理，它充分利用了8192任务型队列优化数据流的片上网络管理单元，采用基于主机/缓冲器描述模型使用的数据包/消息。 TeraNet 2 能够互联内核的协处理器和外设，速度达每秒2兆兆位的无阻塞主干网。
除了每个内核的片上内存外，SoC还有共享的内存部分，通过共享内存控制器，无需横越TeraNet 2就可以直接访问内核。
全新的架构配合TI 多核开发工具，高效率的编译器加上最优的调试分析工具让代码更快地应用于现场，Jump Start软件还提供了GSM-EDGE、WCDMA-HSPA+、WiMAX以及LTE软件库，对3G和4G的支持也相当完善。
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