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TI技术**:TMS320TCI6618-TI 高性能LTE 物理层解决方案

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DSP新天地|  楼主 | 2011-6-2 14:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
随着消费者数据需求量的不断攀升,全球范围内的运营商无一不面临着对无线带宽前所未有的增长需求。值得庆幸的是,包括标准制定机构 3GPP 等在内的整个行业都在竭尽全力来支持这种需求。LTE 正是为帮助运营商满足这一指数级数据增长需求应运而生的最佳技术选择。由于 LTE 部署实施已趋成熟,基站制造商纷纷热衷于采用片上系统架构(SoC),以使运营商可在维持并提升服务质量的同时还能大幅降低网络成本。

助力向 LTE 的成功过渡需要在基站 SoC 设计方面实现大量的突破性创新。德州仪器 (TI) 已成功开发了功能强大且极富创新性的 KeyStone 多内核 SoC 架构,旨在优化 WCDMA 、LTE 性能的同时还能降低基站成本和能耗。对于无线基站的应用而言,KeyStone 最基本的组成部分是在无线标准的物理层 (PHY),即第一层,实施可配置协处理器。本文不仅介绍了 TI 基于 KeyStone 多内核 SoC 架构的 TCI6618 无线片上系统 (SoC) 将如何实现可为制造商缩短开发周期的优化型 PHY LTE解决方案,而且还将展示其独具竞争优势且所需资产投资和运营成本更低的 eNodeB 解决方案如何在性能方面实现强大的潜力。

TMS320TCI6618-TI高性能LTE物理层解决方案.pdf

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