58
1428
4463
中级工程师
本项目是基于AM5827开发板和ZYNQ 7Z202开发板整理出所需的原来图然后LAYOUT PCB,要做LAYOUT 三块板子,参见附件的功能需求。即为附件中1-1,1-4,1-2三块板子。
要求使用CADENCE 软件,会高速信号布线,及阻抗匹配等,必须有相关经验,无经验者勿扰。
两个月内完成。
人在上海,最好在嘉定
使用特权
57
467
1523
助理工程师
90
1万
4万
版主
24
75
235
中级技术员
25
43
126
7
184
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人才类勋章
8
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