贴片晶振封装选型是工程师在设计电路中需要考虑的一个问题，既要酌情控制成本也要结合当下贴片晶振发展趋势选择不易被淘汰的晶振尺寸，那么不同的贴片晶振尺寸之间仅仅是大小不同而已吗？贴片晶振尺寸的大小是否还关乎到我们电路板上其它重要参数？据瑞泰电子分析，当工程师在前期晶振选型阶段初期，往往会考虑以下几个问题
1，尺寸大小
晶振尺寸大小的选择，取决于我们控制的电路板大小，若小型化的高端精密型产品，往往需要更多超轻薄化的元器件配合完成，目前MHZ晶体单元最小的贴片晶振尺寸仅有1.2*1.0*0.25mm，KHZ晶体单元最小的贴片晶振尺寸仅有1.2*1.0mm。但小型化的贴片晶振若论技术首选日系的京瓷晶振，爱普生晶振等。
2，市场前景
选择一款小型化的贴片晶振，我们需要考虑的不仅仅是谁最小就选谁，你还是要考虑后期市场的货源充足性与成本，越小尺寸的贴片晶振成本亦贵，如若不计成本以及可以接受订货交期，选择小型化的元器件还是能助您的产品走上行业前端的。论当今晶振市场，成熟且货源充足的当数EPSON toyocom厂商的FA-118T晶振，尺寸仅有1.6*1.2mm，KHZ晶体单元较为成熟且市场货源充足同样来自EPSON TOYOCOM的FA1610，尺寸仅有1.6*1.0mm。
3，频率覆盖
1612贴片晶振固然轻薄，但在频率范围却很受局限控制，例如日本大真空的DSX321G晶振（3225贴片晶振）频率范围覆盖7.9MHZ-64MHZ，而EPSON TOYOCOM的FA-118T晶振频率范围仅覆盖24-54MHZ。所以有些晶振尺寸不是你想选就能选的，还要适当考虑自己想要的频率是否能做到这个尺寸。建议添加瑞泰业务员，方便后续晶振选型咨询，QQ1242727788.
4，耐温环境
晶振尺寸的选型与晶振所能承受的耐温环境是没有直接关系的。晶振因工作温度的不同，分为以下几个等级：
-20—+75℃ 民用级
-40—+85℃ 工业级
-40—+125℃ 车载级（汽车级）
-60—+150℃ 军用级
5，起振时间
晶振尺寸的不同会影响最终起振的时间吗？还是只是占用主板空间大小的问题，晶振的起振时间大概是7-15t，t的含义如下
Cm 是石英晶体的动态电容。电容尺寸越小，这个电容值就越小，动态电感就越高。因此，即使 CL 和Rm 相同，随着晶振的尺寸的减小，起振时间就会增加。晶振的起振时间慢意味着电量消耗高，因为器件睡眠时间短。如果晶振在板子上占的面积很重要，那可以在最小板子尺寸和电量 消耗之间权衡一下。 |
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