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1、开料：将大片板料切割成需要的小块板料 洗板：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 2、内层干菲林：在板面铜箔上贴上一层感光材料，然后通过黑菲林进行对位曝光、显影后形成线路图。
化学清洗：
（1）去除Cu表面氧化物、垃圾等；粗话Cu表面，增强Cu表面与感光材料间的结合力。
（2）流程：除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。
（3）影响洗板因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度。
（4）易产生缺陷：开路——清洗效果不好，导致甩菲林； 短路——清洁不净产生垃圾。
3、沉铜与板电
4、外层干菲林
5、图形电镀：进行孔内和线路电路，以完成镀铜厚度的要求。
（1）除油：去除板面氧化层和表面污染物；
（2）酸浸：去除前处理及铜缸中的污染物；
6、电路板电金：
（1）除油：去除线路图表面油脂及氧化物等，确保铜表面清洁。
7、湿绿油：
（1）前处理：将表面氧化膜去除并对表面进行粗化处理，以增强绿油与线路板面的结合力。
8、喷锡工艺：
（1）热水洗：清洁线路板表面赃物和部分离子；
（2）刷洗：进一步清洁线路板面残留的残杂物。
9、沉金工艺：
（1）酸性除油：去除铜表面轻度油脂及氧化物，以使其表面活化和清洁，形成适合于镀镍金的表面状态。
10、外形加工
（1）洗板：去除表面污染物和粉尘。 11、NETEK铜面处理 （1）除油：去除线路图表面油脂及氧化物等，确保铜表面清洁。 需要对铜面进行清理的步骤：
1、干膜压膜
2、内层氧化处理前 3、钻孔后（除胶渣，将钻孔过程中产生的胶质体清除，使之粗化和洁净）（机械磨板：使用超声波清洗孔内得到充分清洗，孔内铜粉及粘附性颗粒得到清除） 4、化学铜前
5、镀铜前
6、绿漆前
7、喷锡（或其它焊垫处理流程）前
8、金手指镀镍前 二次铜前处理：
脱脂——水洗——微蚀——水洗——酸浸——镀铜——水洗 将前一制程外层线路制作所可能留在板面上的氧化、指纹、轻微物等板面不洁物去除。并与表面活化，使镀铜附着力好。
出货前要进行一次清洗，还要除去离子污染。
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