问个工艺问题：什么元器件适合波峰焊，什么适合回流焊？

发表于 2011-6-3 21:25

问个工艺问题：什么元器件适合波峰焊，什么元器件适合回流焊？
是什么因素影响元器件的焊接方式？温度吗？还是其他原因？外形？

tc9148 · 发表于 2011-6-3 21:55

封装决定了焊接方式，但有些封装波峰和回流都能焊。

插脚的器件需要波峰焊，比如引脚电阻、大电容、端子等。
贴片的器件一部分可以波峰，比如贴片电阻、电容、SOP14之类的管脚间距较大的IC。
另一些贴片器件，比如CPU等比较密的，或者BGA的IC只能回流焊。

上面只是一般情况。

实际情况复杂的多。这就是工艺工程师存在的原因。

问个工艺问题：什么元器件适合波峰焊，什么适合回流焊？

相关帖子

评分

浏览过的版块

精华达人奖章

技术新星奖章

欢快之小溪