求助啊！我的mos功耗6w，散热片怎么选啊？

只看该作者 · 2011-6-8 12:22

求助啊！！！！我的mos是IRF5210，电流10a，功耗6w，散热片怎么选啊？需要加电扇风冷么？

3万 · 2011-6-8 12:24

先要说清楚你的“功耗6W”是实测还是计算出来的。

只看该作者 · 2011-6-8 12:35

实测啊实际电流10a 啊然后内阻是0.06欧，这不六瓦么，我就想问问这个选多大的散热片？我目的就是10a电流能够稳定，mos管正常工作就行了~~~~大神帮助啊！！！

只看该作者 · 2011-6-8 12:35

2# maychang
实测啊实际电流10a 啊然后内阻是0.06欧，这不六瓦么，我就想问问这个选多大的散热片？我目的就是10a电流能够稳定，mos管正常工作就行了~~~~大神帮助啊！！！

3万 · 2011-6-8 12:39

3楼：
你的MOS管线性工作？

只看该作者 · 2011-6-8 12:42

5# maychang
工作状态没问题的，P沟道的，导通电压也是-12伏，大神，怎么看mos是不是线性工作啊？

只看该作者 · 2011-6-8 12:43

5# maychang
还有个问题，就是我现在mos管的散热管脚还没有和漏极连在一起，因为我目前的散热片还没有用云母片绝缘，不连在一起会出现什么问题么？

2万 · 2011-6-8 12:46

要说明工作状态，比如开关频率，时间等

一般加散热片即可，TO220封装还是很好加散热片的

2万 · 2011-6-8 12:57

6W功耗可不小了，要很大的散热片才行了
建议你换个导通电阻更小的管子，这样更划得来

只看该作者 · 2011-6-8 14:22

8# xwj
pwm频率是1k，不算高吧，然后占空比在一半以上，管子两端电压是24交流整流过的直流差不多33伏吧，我想检测散热片的温度，可是我看到过一个公式就是关于散热片温度和mos管温度的一个关系，想问问大神，凭经验一般工作多久散热片温度多少算比较正常？6w的功耗不算高吧？（为什么每个小时只可以发表五个帖子？！？！？！）

只看该作者 · 2011-6-8 18:57

实测啊

只看该作者 · 2011-6-8 18:58

换个方法试试

1万 · 2011-6-8 20:18

悲剧!

只看该作者 · 2011-6-8 21:19

to263 应该散热不成问题啊，他芯片说支持该电流值就行，你现在要做的是对照芯片资料，看pcb设计等是否符合要求，而不是到这儿寻求其他答案。

1万 · 2011-6-9 07:41

还在悲剧啊!
问不对题,答非所问.

只看该作者 · 2011-6-9 09:03

我表示求大神解释啊！！！！我觉得我工作状态已经说得够明了了啊~~~~我现在有一个疑问，就是我用的封装是to-220的，散热片没有和漏极连接，会不会有什么影响？？？

只看该作者 · 2011-6-9 09:15

散热片没有和漏极连接应该是没有影响的。最怕的是更漏极连接了，又不小心接地了。

只看该作者 · 2011-6-9 09:27

18# dan.lin
谢大神，如果没有影响那我就放心了呼呼，大声能否推荐一下P沟道的管子，要求导通电阻小一点的，电流10a以上的

4万 · 2011-6-9 16:13

如果实测6W的功耗，还要考虑机内的散热条件，一般要选10W的散热片。

1万 · 2011-6-9 20:41

网摘
散热片计算很麻烦的，而且是半经验性的，或说是人家的实测结果。
基本的计算方法是:
1, 最大总热阻θja　＝（器件芯的最高允许温度TJ －　最高环境温度 TA ） /  最大耗散功率
对硅半导体，TJ可高到125℃，但一般不应取那么高，温度太高会降低可靠性和寿命
最高环境温度TA 是使用中机箱内的温度，比气温会高。
最大耗散功率见器件手册。
2. 总热阻θja＝芯到壳的热阻θjc ＋壳到散热片的 θcs ＋散热片到环境的 θsa
  其中，θjc在大功率器件的DateSheet中都有，例如 3---5
  θcs  对TO220封装，用2左右，对TO3封装，用3左右，加导热硅脂后，该值会小一点，加云母绝缘后，该值会大一点。
散热片到环境的热阻 θsa 跟散热片的材料、表面积、厚度都有关系，作为参考，给出一组数据例子。
对于厚2mm的铝板，表面积（平方厘米）和热阻（℃/W）的对应关系是：500 ~~ 2.0, 250 ~~  2.9,  100 ~~ 4.0, 50 ~~ 5.2, 25 ~~ 6.5中间的数据可以估计了。
对于TO220，不加散热片时，热阻θsa约60--70 ℃/W。
可以看出，当表面积够大到一定程度后，一味的增大表面积，作用已经不大了。
据称，厚度从2 mm 加到 4 mm后，热阻只降到 0.9倍，而不是0.5倍。可见一味的加厚作用不大。表面黑化，θsa会小一点，
注意，表面积是指的铝板二面的面积之和，但紧贴电路板的面积不应该计入。对于型材做的散热片，按表面积算出的θsa应该打点折扣……
说到底，散热片的计算没有很严格的方法，也不必要严格计算。实际中，是按理论做个估算，然后满功率试试看，试验时间足够长后，根据器件表面温度，再对散热片做必要的更改。

求助啊！我的mos功耗6w，散热片怎么选啊？

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