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求助啊!我的mos功耗6w,散热片怎么选啊?

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楼主
aiyali|  楼主 | 2011-6-8 12:22 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
maychang| | 2011-6-8 12:24 | 只看该作者
先要说清楚你的“功耗6W”是实测还是计算出来的。

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板凳
aiyali|  楼主 | 2011-6-8 12:35 | 只看该作者
实测啊 实际电流10a 啊 然后 内阻是0.06欧,这不六瓦么,我就想问问这个选多大的散热片?我目的就是10a电流能够稳定,mos管正常工作就行了~~~~大神帮助啊!!!

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地板
aiyali|  楼主 | 2011-6-8 12:35 | 只看该作者
2# maychang
实测啊 实际电流10a 啊 然后 内阻是0.06欧,这不六瓦么,我就想问问这个选多大的散热片?我目的就是10a电流能够稳定,mos管正常工作就行了~~~~大神帮助啊!!!

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maychang| | 2011-6-8 12:39 | 只看该作者
3楼:
你的MOS管线性工作?

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6
aiyali|  楼主 | 2011-6-8 12:42 | 只看该作者
5# maychang
工作状态没问题的,P沟道的,导通电压也是-12伏,大神,怎么看mos是不是线性工作啊?

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7
aiyali|  楼主 | 2011-6-8 12:43 | 只看该作者
5# maychang
还有个问题,就是我现在mos管的散热管脚还没有和漏极连在一起,因为我目前的散热片还没有用云母片绝缘,不连在一起会出现什么问题么?

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8
xwj| | 2011-6-8 12:46 | 只看该作者
要说明工作状态,比如开关频率,时间等

一般加散热片即可,TO220封装还是很好加散热片的

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lyjian| | 2011-6-8 12:57 | 只看该作者
6W功耗可不小了,要很大的散热片才行了
建议你换个导通电阻更小的管子,这样更划得来

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aiyali|  楼主 | 2011-6-8 14:22 | 只看该作者
8# xwj
pwm频率是1k,不算高吧,然后占空比在一半以上,管子两端电压是24交流整流过的直流差不多33伏吧,我想检测散热片的温度,可是我看到过一个公式就是关于散热片温度和mos管温度的一个关系,想问问大神,凭经验一般工作多久散热片温度多少算比较正常?6w的功耗不算高吧?(为什么每个小时只可以发表五个帖子?!?!?!)

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11
wufangsheng| | 2011-6-8 18:57 | 只看该作者
实测啊

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12
wufangsheng| | 2011-6-8 18:58 | 只看该作者
换个方法试试

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nongfuxu| | 2011-6-8 20:18 | 只看该作者
悲剧!

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14
zch_genius| | 2011-6-8 21:19 | 只看该作者
to263 应该散热不成问题啊,他芯片说支持该电流值就行,你现在要做的是对照芯片资料,看pcb设计等是否符合要求,而不是到这儿寻求其他答案。

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15
nongfuxu| | 2011-6-9 07:41 | 只看该作者
还在悲剧啊!
问不对题,答非所问.

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16
aiyali|  楼主 | 2011-6-9 09:03 | 只看该作者
我表示求大神解释啊!!!!我觉得我工作状态已经说得够明了了啊~~~~我现在有一个疑问,就是我用的封装是to-220的,散热片没有和漏极连接,会不会有什么影响???

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17
dan.lin| | 2011-6-9 09:15 | 只看该作者
散热片没有和漏极连接应该是没有影响的。最怕的是更漏极连接了,又不小心接地了。

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aiyali|  楼主 | 2011-6-9 09:27 | 只看该作者
18# dan.lin
谢大神,如果没有影响那我就放心了 呼呼,大声能否推荐一下P沟道的管子,要求导通电阻小一点的,电流10a以上的

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19
chunyang| | 2011-6-9 16:13 | 只看该作者
如果实测6W的功耗,还要考虑机内的散热条件,一般要选10W的散热片。

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20
nongfuxu| | 2011-6-9 20:41 | 只看该作者
网摘
散热片计算很麻烦的,而且是半经验性的,或说是人家的实测结果。
基本的计算方法是:
1, 最大总热阻θja = ( 器件芯的最高允许温度TJ - 最高环境温度 TA ) /  最大耗散功率
对硅半导体,TJ可高到125℃,但一般不应取那么高,温度太高会降低可靠性和寿命
最高环境温度TA 是使用中机箱内的温度,比气温会高。
最大耗散功率见器件手册。
2. 总热阻θja=芯到壳的热阻θjc +壳到散热片的 θcs + 散热片到环境的 θsa
  其中,θjc在大功率器件的DateSheet中都有,例如 3---5
  θcs  对TO220封装,用2左右,对TO3封装,用3左右,加导热硅脂后,该值会小一点,加云母绝缘后,该值会大一点。
散热片到环境的热阻 θsa 跟散热片的材料、表面积、厚度都有关系,作为参考,给出一组数据例子。
对于厚2mm的铝板,表面积(平方厘米)和热阻(℃/W)的对应关系是:500 ~~ 2.0,   250 ~~  2.9,  100 ~~ 4.0,   50 ~~ 5.2,   25 ~~ 6.5中间的数据可以估计了。
对于TO220,不加散热片时,热阻θsa约60--70 ℃/W。
可以看出,当表面积够大到一定程度后,一味的增大表面积,作用已经不大了。
据称,厚度从2 mm 加到 4 mm后,热阻只降到 0.9倍,而不是0.5倍。可见一味的加厚作用不大。表面黑化,θsa会小一点,
注意,表面积是指的铝板二面的面积之和,但紧贴电路板的面积不应该计入。对于型材做的散热片,按表面积算出的θsa应该打点折扣……
说到底,散热片的计算没有很严格的方法,也不必要严格计算。实际中,是按理论做个估算,然后满功率试试看,试验时间足够长后,根据器件表面温度,再对散热片做必要的更改。

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