COB邦定板设计规范.part1.rar → https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20079/2007929202211397.rar[/url]
COB邦定板设计规范.part2.rar → https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20079/200792920237607.rar
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一份不多见的裸片绑定焊盘设计标准
当你做到到裸片绑定板时,就会感到这个资料的重要性,而恰恰又是一般书上很少提及的部分,俺以前曾有帖子介绍过,但远没有这篇东东来得正点,有用得着的就笑纳吧.哈哈.
点这里下载pdf资料→ https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20079/2007929203810900.rar[url=https://bbs.21ic.com/upfiles/img/200610285432119.pdf] 137k 5页
封裝技術介绍.part1 → https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20079/2007929204257754.rar[/url]
封裝技術介绍.part2 → https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20079/2007929204314395.rar[url=https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20079/200795225331624.rar]
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点这里下载"邦定简介flash篇.swf " → https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20074/200741118585311.rar
天津超强微电子有限公司→ http://www.bonding-wire.cn/cn2.htm
::产品展示:: 全部邦定线产品符合环保RoHS要求
SGS认证书号:TJTC0609570/CHEM
AlSi1% COB邦定铝线
硅铝丝特性:
专为微丝邦定焊接开发而成
适用于所有的超声焊接机
机械性能优于纯铝丝
应力释放生产工艺
超细硅颗粒均匀分布于铝材料中
化学成分:
合金化合前铝材料的纯度为99.999%
合金材料：1%纯净硅微细颗粒
物理特性:
密度 : 2.69g/cm3
熔点 : 610-630℃
熔断电流 (25um) 0.35-0.40A
25℃ 时 电阻值 0.03Ohm.mm 2 /m
25℃ 时 热导性 195W/m.K
25℃ 时 导电性 54-58%IACS
适用于细线超声焊接
常温下的机械强度 |
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| 直径 | 硬态 | 中性 | 软态 | | Mil（μm） | 延伸率 拉断力 | 延伸率 拉断力 | 延伸率 拉断力 | | 1.0（25.48） | 1-4% 17-19克 | 1-4% 15-18克 | 1-4% 13-15克 | | 1.25（31.75） | 1-4% 23-25克 | 1-4% 21-23克 | 1-4% 19-21克 |
质量控制：
物理性能在线测试
全程防静电控制
保证客户100%满意
ISO 9001质量体系保证
绕线方式及包装：
平排及交叉排线
长度：400英尺（1/2轴）
1000英尺（2英寸轴）
2500英尺（2英寸轴）
线轴：2英寸、1/2英寸双边铝轴
其它客户要求的包装形式随时可供
贮 存：
所有线轴保存在原始包装中
建议存储条件：室温25℃ ，湿度25-50%
最佳使用期：6个月 |  |
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Au99.99% LED键合金线
键合金线特性:
专为LED三极管IC键合焊接开发而成
机械性能优于普通金丝，强度高
应力释放生产工艺，焊线弧度好
特殊添加元素改善材料韧性
适用所有的热超声球焊机，尤其是KNS,ASM或国产邦机
化学成分:
金属材料的纯度为Au 99.99%
添加材料：<20 PPM 强化元素
产品分类:
键合金线按其强度和弧度分为SG1、SG2和SG3型,为不同应用的客户提供对应产品
SG1为低强度高弧度金线,SG2为中强度中弧度金线SG3为高强度低弧度金线
物理特性:
密度 : 19.32g/cm3
熔点 : 1063℃
熔断电流 (25um) 0.60A
25℃ 时 电阻值 2.35Ohm..mm2/cm
25℃ 时 热导性 315W/m.K
适用于热超声金丝球焊
质量控制：
物理性能在线测试
全程防静电控制
保证客户100%满意
ISO 9001质量体系保证
绕线方式及包装：
交叉排线
长度：100米（2英寸轴）; 500米/1000米（2英寸轴）
线轴：2英寸单边或双边铝轴
其它客户要求的包装形式随时可供
贮 存：
所有线轴保存在原始包装中
建议存储条件：室温25℃ ，湿度25-50%
最佳使用期：6个月 |
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1、 制造帮定的流程是：PCB板（也叫电路板、机板、还有叫：COB、DIP、）在帮定IC位置擦板，意思是把PCB板上的要帮定的位置擦试干净。
2、上晶片（也叫IC、是个积存电路、是一个产品控制中心，就像电脑的CPU一样。）是在高陪显微镜下操作的。
3、打线（意思是有专业的机器把晶片与PCB板有特殊的线连接起来）
4、测试（打好线要用专业的制具测试，其检查是否有好有坏。
5、过镜（意思是打好线，在高陪显微镜下看线是否打好，有没有没有打好或者断线。）
6、封胶（就是用环氧树脂密封起来）
7、烤胶（意思是用烤箱在设定相对的温度、风烤时间把环氧树脂烤干就可以了。）
8、这就是帮定的制造流程、帮定与IC的区别是帮定要比IC价格上平宜些，对于一些电子厂，总要考虑制造成本的，如果是IC的话，直接要求采购采好就可以了，或者直接叫供应商提供，如果是帮定要外发加工。相对比较麻烦点。
无法维修的次品需要开胶重新邦定.以下是开胶过程
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