PCB覆铜方式解释的疑惑

发表于 2011-6-15 23:20

PCB覆铜方式有实心铜皮和网格。
网上各种解释说到实心覆铜散热好。但是受热可能导致挥发物无法溢出，从而起泡。
但是网上搜到的EP型FR4电路板，EP材料的优点是无挥发物。

是说FR4板实心覆铜没有气泡么？

有没有基本无挥发物的PCB板？（绿油有挥发？去掉！丝印有挥发？去掉！只讨论基材加上铜箔，比如单面板形式的）

发表于 2011-6-16 09:06

低频一般用实心覆铜（如音频电路），高频一般用网格覆铜（如微波电路）。

发表于 2011-6-16 09:35

楼上的，我不是问这个
我是问挥发物的问题

发表于 2011-6-17 22:56

关注，同问

发表于 2011-6-18 09:18

可考虑把阻焊漆去掉

发表于 2011-6-18 11:10

阻焊漆在铜箔外面，跟起泡无关啊

发表于 2011-8-17 14:03

PCB覆铜方式解释的疑惑

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