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PCB覆铜方式解释的疑惑

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EAMCU|  楼主 | 2011-6-15 23:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
PCB, pcb板, 电路, 电路板, 单面板
PCB覆铜方式有实心铜皮和网格。
网上各种解释说到实心覆铜散热好。但是受热可能导致挥发物无法溢出，从而起泡。
但是网上搜到的EP型FR4电路板，EP材料的优点是无挥发物。

是说FR4板实心覆铜没有气泡么？

有没有基本无挥发物的PCB板？（绿油有挥发？去掉！丝印有挥发？去掉！只讨论基材加上铜箔，比如单面板形式的）

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沙发
林锋123| | 2011-6-16 09:06 | 只看该作者
低频一般用实心覆铜（如音频电路），高频一般用网格覆铜（如微波电路）。

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板凳
EAMCU|  楼主 | 2011-6-16 09:35 | 只看该作者
楼上的，我不是问这个
我是问挥发物的问题

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地板
sfofyyy| | 2011-6-17 22:56 | 只看该作者
关注，同问

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5楼
林锋123| | 2011-6-18 09:18 | 只看该作者
可考虑把阻焊漆去掉

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6楼
EAMCU|  楼主 | 2011-6-18 11:10 | 只看该作者
阻焊漆在铜箔外面，跟起泡无关啊

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7楼
HORSE7812| | 2011-8-17 14:03 | 只看该作者
:)

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