本帖最后由 hzcs 于 2011-6-16 20:32 编辑
最新推荐LED散热陶瓷基板,可用于PKG阵列封装,可用于高电压、高温度的制程并与LED有良好的热膨胀匹配系数。
特性:
1、厚度薄、尺寸小;
2、散热性能佳,低热膨胀系数;
3、工作温度非常高,可适用高功率LED;
4、使用寿命长、可抗腐蚀、耐高温、物理特性稳定。
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