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hzcs|  楼主 | 2011-6-16 20:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 hzcs 于 2011-6-16 20:32 编辑

最新推荐LED散热陶瓷基板,可用于PKG阵列封装,可用于高电压、高温度的制程并与LED有良好的热膨胀匹配系数。
特性:

1、厚度薄、尺寸小;
2、散热性能佳,低热膨胀系数;
3、工作温度非常高,可适用高功率LED;
4、使用寿命长、可抗腐蚀、耐高温、物理特性稳定。
如有需求,请联系:13777460283    夏先生  QQ:63797191


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