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艾默生笔试题-PCB布局

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电路板的尺寸受限,且必须要有下列三个元件之一靠近热源,你会选择哪一个靠近热源,理由是什么?
三元件为:双极晶体管,金属(膜)电阻,电解电容

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沙发
dqyubsh| | 2011-6-16 20:31 | 只看该作者
2,1%的金属膜,凭感觉蒙,呵呵

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板凳
corset| | 2011-6-16 20:43 | 只看该作者
电解电容

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地板
wangzeyue|  楼主 | 2011-6-16 20:48 | 只看该作者
此题还米完.
问题1是你认为最好的方案是哪个元件靠近热源,为什么?
问题2,你认为较好的方案是哪个元件靠近热源,为什么?
问题3,你认为最差的方案是哪个元件靠近热源,为什么?

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5
mmax| | 2011-6-16 21:46 | 只看该作者
应该三极管 再电阻 再电容。这个主要是物品的降额使用。实际其它因素 放那个都有可能

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6
tc9148| | 2011-6-16 22:36 | 只看该作者
热源会使三极管的β容易温漂,电解电容降低寿命,金属膜电阻一般做功率电阻,精度要求不高。

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7
金戈铁马| | 2011-6-16 23:24 | 只看该作者
这个V5,听高人来说下

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8
cecwxf| | 2011-6-17 00:13 | 只看该作者
V5  等高人醍醐灌顶

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9
念兴1988| | 2011-6-17 00:22 | 只看该作者
同上

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10
nongfuxu| | 2011-6-17 10:48 | 只看该作者
根据这些元件的具体用途作决定.不能一概而论.
一般而言,电解电容应该远离热源. 取样用的电阻应该远离.

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11
ahgao| | 2011-6-17 11:47 | 只看该作者
根据这些元件的具体用途作决定.不能一概而论.
一般而言,电解电容应该远离热源. 取样用的电阻应该远离.
nongfuxu 发表于 2011-6-17 10:48
完全同意。

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12
jack_shine| | 2011-6-17 12:45 | 只看该作者
5# mmax 温度越高,BJT会不会越易受干扰?

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13
zc564075839| | 2011-6-17 12:55 | 只看该作者
这个不知道啊

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14
batsong| | 2011-6-17 14:01 | 只看该作者
电解电容远离是必须的

电阻如果是采样的应远离

三极管如果做开关用可以靠近

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15
lxj3721| | 2011-6-17 14:05 | 只看该作者
同意楼上的说法!

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16
龙紫枫| | 2011-6-17 15:35 | 只看该作者
第一个念头是:优先级是电解电容>晶体管>电阻。

理由是:
电解电容器,大家都知道,寿命受温度影响太大;
双极型晶体管,电流型器件,受温度影响也很大,并且可能本身就是个热源,需要散热;
电阻器,就算有温度系数,即便本身就是采样用,也可以在设计中就考虑进去,按其稳态工作条件设计。

仔细想想,要考虑产品的实际情况,搞清楚用途,不能一概而论,但无论如何,电解电容器都应尽可能远离热源。
晶体管,不通用途不同要求,要看它是不是对热敏感了,可能是用于信号放大,线性调整,功率开关,信号开关……最后一种,同意batsong同学的意见,呵呵,前面三种,应远离。
电阻器,呃,简单的偏置,或分压,或分流,或采样,甚至可能只是一个电荷泄放回路,我没语言了,情况太多,难……
:funk:

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17
and| | 2011-6-17 15:51 | 只看该作者
撞大运:
1.都知道β会乱漂,做原理图的兄弟很大可能处理过β乱漂;
2.用金属膜,还是想精确一点吧。热是金属精度的克星;
3.电容可不要烤干啊

三极管->电容->金膜电阻,牺牲寿命,保证功能。

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18
xubx83| | 2011-6-17 16:50 | 只看该作者
如果晶体管是小功率开关管,那就它放热源;不是的话,我会选择放电阻靠近热源,取样精度可以尝试利用其他方法校正;

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19
kami03372| | 2011-6-17 17:00 | 只看该作者
没高人来跟准确答案啊,都在这蒙!

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20
雪山飞狐D| | 2011-6-17 17:14 | 只看该作者
本帖最后由 雪山飞狐D 于 2011-6-17 17:31 编辑

晶体管温度上限达到150度,金属膜电阻是125度,很多功率管常年工作在100度也很稳定,贝塔值不是一个需要考虑的内容,一般设计都有反馈,影响不大,50ppm 电阻升温100度,误差到0.5%1%精度的电阻已失效,最大的问题还是热噪声,阻值越大越明显,甚至 无法使用当100度的时候

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