艾默生笔试题-PCB布局

发表于 2011-6-16 20:27

电路板的尺寸受限,且必须要有下列三个元件之一靠近热源,你会选择哪一个靠近热源,理由是什么?
三元件为:双极晶体管,金属(膜)电阻,电解电容

发表于 2011-6-16 20:31

2，1％的金属膜，凭感觉蒙，呵呵

发表于 2011-6-16 20:43

电解电容

发表于 2011-6-16 20:48

此题还米完.
问题1是你认为最好的方案是哪个元件靠近热源,为什么?
问题2,你认为较好的方案是哪个元件靠近热源,为什么?
问题3,你认为最差的方案是哪个元件靠近热源,为什么?

发表于 2011-6-16 21:46

应该三极管再电阻再电容。这个主要是物品的降额使用。实际其它因素放那个都有可能

发表于 2011-6-16 22:36

热源会使三极管的β容易温漂，电解电容降低寿命，金属膜电阻一般做功率电阻，精度要求不高。

发表于 2011-6-16 23:24

这个V5,听高人来说下

发表于 2011-6-17 00:13

V5 等高人醍醐灌顶

发表于 2011-6-17 00:22

同上

发表于 2011-6-17 10:48

根据这些元件的具体用途作决定.不能一概而论.
一般而言,电解电容应该远离热源. 取样用的电阻应该远离.

发表于 2011-6-17 11:47

根据这些元件的具体用途作决定.不能一概而论.
一般而言,电解电容应该远离热源. 取样用的电阻应该远离.
nongfuxu 发表于 2011-6-17 10:48

完全同意。

发表于 2011-6-17 12:45

5# mmax 温度越高，BJT会不会越易受干扰？

发表于 2011-6-17 12:55

这个不知道啊

发表于 2011-6-17 14:01

电解电容远离是必须的

电阻如果是采样的应远离

三极管如果做开关用可以靠近

发表于 2011-6-17 14:05

同意楼上的说法！

发表于 2011-6-17 15:35

第一个念头是：优先级是电解电容>晶体管>电阻。

理由是：
电解电容器，大家都知道，寿命受温度影响太大；
双极型晶体管，电流型器件，受温度影响也很大，并且可能本身就是个热源，需要散热；
电阻器，就算有温度系数，即便本身就是采样用，也可以在设计中就考虑进去，按其稳态工作条件设计。

仔细想想，要考虑产品的实际情况，搞清楚用途，不能一概而论，但无论如何，电解电容器都应尽可能远离热源。
晶体管，不通用途不同要求，要看它是不是对热敏感了，可能是用于信号放大，线性调整，功率开关，信号开关……最后一种，同意batsong同学的意见，呵呵，前面三种，应远离。
电阻器，呃，简单的偏置，或分压，或分流，或采样，甚至可能只是一个电荷泄放回路，我没语言了，情况太多，难……
:funk:

发表于 2011-6-17 15:51

撞大运：
1.都知道β会乱漂，做原理图的兄弟很大可能处理过β乱漂；
2.用金属膜，还是想精确一点吧。热是金属精度的克星；
3.电容可不要烤干啊

三极管->电容->金膜电阻，牺牲寿命，保证功能。

发表于 2011-6-17 16:50

如果晶体管是小功率开关管，那就它放热源；不是的话，我会选择放电阻靠近热源，取样精度可以尝试利用其他方法校正；

发表于 2011-6-17 17:00

没高人来跟准确答案啊，都在这蒙！

登录 · 发表于 2011-6-17 17:14

本帖最后由雪山飞狐D 于 2011-6-17 17:31 编辑

晶体管温度上限达到150度，金属膜电阻是125度，很多功率管常年工作在100度也很稳定，贝塔值不是一个需要考虑的内容，一般设计都有反馈，影响不大，50ppm 电阻升温100度，误差到0.5%1%精度的电阻已失效，最大的问题还是热噪声，阻值越大越明显，甚至无法使用当100度的时候

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