ARM9核心板叠层方案请教

只看该作者 · 2011-6-27 16:12

小弟最近接到一个项目，一块ARM9，一块SDRAM,和一块Flash memory,架构的核心板。ARM9采用BGA封装，老板要求用四层板，我想用这样的叠层方式，不知道是否合理，地层-信号/电源-信号/电源-地层，中间两层走信号和电源混合。顶层和底层不走线，进行铺地处理。另外SDRAM的频率是166MHZ。不知大侠们有没有更好的建议。

只看该作者 · 2011-6-27 17:28

感觉4层板还是蛮难的，2个平面层不能少，用2个布线层完成BGA的所有引脚扇出还是挺有压力的，可能我水平比较菜:$
另外，我感觉4层的话最好是信号-地-电源-信号，虽然这样不能很好的抑制电磁辐射，但布线相对容易，不用太多考虑相相邻层走线平行问题，而且电源和地也有一定的退偶左右。个人见解

只看该作者 · 2011-6-27 20:17

这板子上，在那SDRAM处注意点，如果线过长的话，就做等长处理，拉开线间距（减少串扰）。
你的那叠层方式，如果在TOP放器件的话，那这一所谓的地层也算是废了。
然后你的SDRAM的线要有一个完整的参考平面，你该考虑，这个线走哪一层或二层，能有完整平面参考（回流路径）。
arm双电压，DRAM电压的分布。

你这叠层适合在元件比较少，特殊电磁场环境，还有就是射频。
个人见解，如有不对地方，请明示。:handshake