打印

过孔要不要盖绿油?

[复制链接]
23037|21
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
康康同学|  楼主 | 2011-6-27 16:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
yluo99| | 2011-6-27 16:53 | 只看该作者
应该安客户要求盖还是不盖

使用特权

评论回复
板凳
chenghaichao| | 2011-6-27 17:29 | 只看该作者
好像是过孔上最好加,而焊盘不加

使用特权

评论回复
地板
wuyuehua19| | 2011-6-27 17:32 | 只看该作者
最好盖油吧,防止短路什么的。但有时候想测试没加测试点时开窗就有好处了:lol

使用特权

评论回复
5
xwj| | 2011-6-27 17:39 | 只看该作者
制板要求上申明 过孔盖油即可

使用特权

评论回复
6
tangzzbb| | 2011-6-28 13:20 | 只看该作者
要求“过孔阻焊”

使用特权

评论回复
7
康康同学|  楼主 | 2011-6-28 13:40 | 只看该作者
谢谢大家的回复!不过除了4楼说了理由外,大家都没说明为什么啊。看了下,过孔如果不盖油的话,过波峰焊的时候会把孔堵住,不知道对电气性能会不会有影响。

使用特权

评论回复
8
riverpeak| | 2011-6-28 15:04 | 只看该作者
波峰焊的时候会把孔堵住反而增强了你的过孔可靠性,是有利的

使用特权

评论回复
评分
参与人数 1威望 +1 收起 理由
康康同学 + 1
9
pa2792| | 2011-6-28 16:01 | 只看该作者
看板子的线密度,如果是线比较密,安全间距比较少,最好就是盖绿油;如果线距没有问题,就如riverpeak斑竹说的:波峰焊的时候会把孔堵住反而增强了你的过孔可靠性,是有利的 ,同时增大载流能力。

使用特权

评论回复
评分
参与人数 2威望 +2 收起 理由
szy494468597 + 1
sxd123 + 1 说得好
10
王未| | 2011-6-28 16:35 | 只看该作者
过孔最好塞绿油,一般可以做半塞。如果孔径稍大的话过波峰焊时有可能锡水会涌到TOP层导致TOP层别的东西短路,我遇到过的,

使用特权

评论回复
11
lizhiyiny| | 2011-6-28 19:52 | 只看该作者
10楼回答最好

使用特权

评论回复
12
康康同学|  楼主 | 2011-6-28 22:17 | 只看该作者
10楼:
过孔最好塞绿油,一般可以做半塞。如果孔径稍大的话过波峰焊时有可能锡水会涌到TOP层导致TOP层别的东西短路,我遇到过的,

半塞是什么意思?如果不盖油,可以点过孔的tenting属性,你这个半塞怎么在PCB上表现出来?

使用特权

评论回复
13
hzvivid| | 2011-6-30 15:28 | 只看该作者
过孔还是涂绿油的好,好处,避免短路,再一个美观,不涂绿油经常给人感觉眼花缭乱,看起来别扭。

使用特权

评论回复
14
ailipingkl| | 2012-6-19 15:51 | 只看该作者
这样啊

使用特权

评论回复
15
liangzi0716| | 2012-6-23 15:48 | 只看该作者
过孔要盖绿油的,防止过孔氧化。一般加工文件上要有塞孔选项。

使用特权

评论回复
16
hawksabre| | 2012-7-20 19:31 | 只看该作者
一般绿油开窗的是导通孔,也就是孔径在0.35MMC以上的插件孔,因是用来插件的故不能有起绝缘作用的绿油在孔内。绿油塞孔部分主要是后续在SMT生产中有BGA的多层板主板等才塞孔,孔径在0.35MMC以下的NPTH孔,塞孔的原因是防止这些非零件孔在长年的自然环境中,被酸碱氧化与腐蚀后造成短路,引起电性不良,故要做塞孔。
BGA塞孔的标准是不透光,以塞慢孔的三分之二部分最好,但是塞孔后油墨不能爆孔。好象有BGA的部分客户都有要求做塞孔的吧,这点不确定。

使用特权

评论回复
17
hawksabre| | 2012-7-20 19:32 | 只看该作者
在绿油开窗时,一般规定绿油是不能进入通孔。但是绿油塞孔要求绿油进入孔内。对此我甚是不解。请朋友们帮忙释疑,谢谢!

答:绿由开窗(主要用于表贴焊盘及器件的插件孔,安装孔,测试点等,这个时候绿油是不能覆盖焊盘及孔内的,因为绿油是非导电物质,如果入孔或入盘,会造成焊接不良,可探测性不良等。)

另外BGA塞孔的标准是什么呢?有时候需要塞孔,有时候不需要塞孔。不知道什么时候塞,什么时候不需要塞,谢谢

答复:距离焊盘很近的过孔或者密集的走线过孔(尺寸小于0.4mm,一般为0.3/0.25mm较多见),为防止短路,是需要塞孔处理的。

BGA底部的过孔:如果不是测试点,都需要塞孔处理,防止短路及藏锡珠。如果要做为测试点,可以bot面开窗,top面开小窗或者绿油覆盖都可以。(当bga的pitch较大时,测试点建议开小窗处理,当pitch小于1mm时,建议绿油覆盖)

不知道说清楚了没?

使用特权

评论回复
18
hawksabre| | 2012-7-20 19:33 | 只看该作者
在百度找到的  希望帮到你

使用特权

评论回复
19
297229936| | 2016-9-2 09:54 | 只看该作者
学习了
..

使用特权

评论回复
20
王紫豪| | 2016-9-7 15:09 | 只看该作者
调试的时候,不要盖绿油,这样测量方便;批量生产的时候,最好盖上,这样成品率高一些。

使用特权

评论回复
发新帖 我要提问
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

1

主题

107

帖子

3

粉丝