在绿油开窗时，一般规定绿油是不能进入通孔。但是绿油塞孔要求绿油进入孔内。对此我甚是不解。请朋友们帮忙释疑，谢谢！
答：绿由开窗（主要用于表贴焊盘及器件的插件孔，安装孔，测试点等，这个时候绿油是不能覆盖焊盘及孔内的，因为绿油是非导电物质，如果入孔或入盘，会造成焊接不良，可探测性不良等。）
另外BGA塞孔的标准是什么呢？有时候需要塞孔，有时候不需要塞孔。不知道什么时候塞，什么时候不需要塞，谢谢
答复：距离焊盘很近的过孔或者密集的走线过孔（尺寸小于0.4mm，一般为0.3/0.25mm较多见），为防止短路，是需要塞孔处理的。
BGA底部的过孔：如果不是测试点，都需要塞孔处理，防止短路及藏锡珠。如果要做为测试点，可以bot面开窗，top面开小窗或者绿油覆盖都可以。（当bga的pitch较大时，测试点建议开小窗处理，当pitch小于1mm时，建议绿油覆盖）
不知道说清楚了没？
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