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bga封装电路板没做钢网咋办？？

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楼主
ynln|  楼主 | 2011-6-27 22:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
封装, 电路, 电路板, 器件
请问下大家，我刚做了几块电路板，上面有BGA封装的器件，像这种几块板子的，我们公司一般是人工涂焊膏贴片，再机器回流焊，我做板子时没做钢网，这下咋办啊？必须做钢网么？

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沙发
chunyang| | 2011-6-27 23:04 | 只看该作者
必须做钢网，或者用其它现成的钢网。

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板凳
ynln|  楼主 | 2011-6-28 08:10 | 只看该作者
多谢

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地板
shgxx015| | 2011-6-28 08:17 | 只看该作者
哈哈，用个小刷子一点点的刷

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5楼
mark-gjb| | 2011-6-28 08:35 | 只看该作者
几块板的话，加点BGA专用助焊剂，用热风枪直接吹就OK了，我们一直这样做。

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6楼
xwj| | 2011-6-28 08:50 | 只看该作者
新的IC不用植锡，当然不用钢网。


如果是指的刷锡膏或者红胶的钢网，那个手工焊时更不是必备的，不要也行，只是没那么方便快捷

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7楼
ynln|  楼主 | 2011-6-28 22:40 | 只看该作者
多谢以上几位指点

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8楼
ynln|  楼主 | 2011-6-28 22:40 | 只看该作者
多谢以上几位指点

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9楼
btiger2000| | 2011-6-28 23:07 | 只看该作者
初次手工焊接，得做好失败的心理准备，可能会废掉几片

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10楼
oldda| | 2011-7-28 07:56 | 只看该作者
如果已经植球后的BGA，那PCB上焊接BGA的地方需要锡膏吗？

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11楼
gx_huang| | 2011-7-28 08:16 | 只看该作者
当然需要锡膏。
就几个芯片，如果球间距不是很小，直接热风枪焊接好了。

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