bga封装电路板没做钢网咋办？？

发表于 2011-6-27 22:39

请问下大家，我刚做了几块电路板，上面有BGA封装的器件，像这种几块板子的，我们公司一般是人工涂焊膏贴片，再机器回流焊，我做板子时没做钢网，这下咋办啊？必须做钢网么？

发表于 2011-6-27 23:04

必须做钢网，或者用其它现成的钢网。

发表于 2011-6-28 08:10

多谢

发表于 2011-6-28 08:17

哈哈，用个小刷子一点点的刷

发表于 2011-6-28 08:35

几块板的话，加点BGA专用助焊剂，用热风枪直接吹就OK了，我们一直这样做。

发表于 2011-6-28 08:50

新的IC不用植锡，当然不用钢网。

如果是指的刷锡膏或者红胶的钢网，那个手工焊时更不是必备的，不要也行，只是没那么方便快捷

发表于 2011-6-28 22:40

多谢以上几位指点

发表于 2011-6-28 22:40

多谢以上几位指点

发表于 2011-6-28 23:07

初次手工焊接，得做好失败的心理准备，可能会废掉几片

发表于 2011-7-28 07:56

如果已经植球后的BGA，那PCB上焊接BGA的地方需要锡膏吗？

发表于 2011-7-28 08:16

当然需要锡膏。
就几个芯片，如果球间距不是很小，直接热风枪焊接好了。