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qing0821|  楼主 | 2007-7-27 23:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
chunyang| | 2007-7-28 10:35 | 只看该作者

低端DC的PCB设计要求不是很高

主要是微封装以降低电路板尺寸,如果有电机等较强输出,要考虑驱动电路的负载能力和热耗散问题,再就是一定程度的考虑EMC问题,但这不是低端DC的要注意的焦点,一般都是电源变换系统和电机驱动、闪光灯升压电路等是薄弱环节。另外,开关、按钮的设计特别是防尘、放水和人体工程学设计以及触点质量往往是国产DC的罩门。

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qing0821|  楼主 | 2007-7-28 12:21 | 只看该作者

谢谢了

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