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都说暴风雨来临前都是最安静的，当下存储技术和市场就是处于酝酿状态，为了充分利用SCM或者说“持久内存”，业界必须在新的接口上达成一致，如果真的是这样，2018年持久内存（SCM）将迎来大爆发，Optane和3D XPoint的作用也将显现出来，顶级存储OEM将保持稳定。
这次存储技术和市场的大爆发，无疑将对企业供应商和企业买家产生巨大影响。现在对存储行业2018年的发展趋势做出如下预测：
1.持久内存（SCM）大爆发
SCM有时也被称为“持久内存”（或称为PM），它能有效地将SSD驱动存储功能与内存总线DRAM语义融合起来。为了最大化使用SCM，业界必须在新的接口上达成一致，并重新架构应用程序。
英特尔公司已经开始着手，并将在今年正式推出DIMM插槽的3D XPoint产品，官方称之为持久内存（PM）。它的出现将改变应用及系统的设计规则，扭转50多年来内存小、贵而且不稳定的传统思路。
微软和Linux社区都采用了英特尔的PEM库，并将其集成到SCM产品中，不出意外的话，今年将是业界在内存计算、大数据库和分析应用程序中开始采用SCM作为其架构核心部分的一年。同样的，硬件产品也会支持这些新的应用程序，虽说可能需要更长的时间才能享受到SCM带来的好处，但是最终肯定能够成为现实。 2.Optane和3D XPoint开始发挥作用
任何关于存储类内存的讨论都将立即引发关于3D XPoint产品的讨论，英特尔公司正以其Optane品牌推广这一产品。虽然Optane还处于早期阶段，但早期的迹象表明，它拥有非常喜人的前景，从测试的结果看，Optane的速度比传统部件快8倍，延迟减少38倍。
2018年将是这些系统零部件开始被重新设计和推出的一年。在这些系统中，高速的持久存储需求旺盛。在传统的SSD和存储类内存中，都将出现Optane和3D XPoint。然而，随着成本正常化，主流采用可能要延迟到2019年。
3.HCI兴起，但需保持谨慎
超聚合基础设施HCI将继续快速增长，但主要是在中小商业领域，在企业数据中心广泛采用HCI将仍然难以实现。但是，企业采用HCI依然有重大意义，特别是在分支机构和独立应用程序部署等领域。
但是谁才是HCI领域的赢家？戴尔公司将继续占据主导地位，惠普企业（HPE）和思科将成为二级企业。
4.闪存与物理密度
一说到Flash，我们就联想到物理密度。在对现在闪存的形式有了更深的理解之后，英特尔公司推出了直尺外形的闪存，引发了许多震动。这种外形帮助创造全新的世界，可以将大量的原始存储填充到相当于1U高度的空间中。现在OEM和ODM都采用了直尺外形，并开始交付各种变形版本，后期可以看到更多定制的外形。
5.顶级存储OEM将保持稳定
技术和市场的转变不会给OEM的领导地位造成重大影响，至少2018年不会，但是它将受到一系列的新挑战。戴尔和惠普企业或许最不易受到干扰，因为它们各自的投资组合范围很广。尤其是戴尔，正准备在融合和可组合基础设施市场大展拳脚。惠普企业也不甘落后，它将继续用新的技术来填补空白。
结论
2018年对于存储来说，将是一个非常有趣又非革命性的一年，也许上述预测的事情都不会发生。云计算领域没有重大突破，企业和技术提供商也将继续为了寻找云计算和IT之间的平衡而苦苦挣扎。
但是存储趋势必将汇聚成新的解决方案和用例，闪存会变得更快更密集，并移动到内存总线上。存储的世界将会继续进化，未来的日子值得期待。
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