求助，名词解释：什么叫“开窗”

发表于 2011-7-7 20:01

各位大侠，请帮本青年解释一下什么叫“开窗”，有什么作用？

发表于 2011-7-7 20:19

抛砖：
阻焊层（也就是绿油层）开指定形状的孔，使铜箔显露。以控制贴装的焊膏量，或者提高电流，散热等。

发表于 2011-7-8 13:25

是的，跟楼上的回答差不多，阻焊层是采用负片形式，开窗就是在需要去掉绿油的地方画线，露出铜，顾名思义叫开窗，利于后面加锡，增大栽流能力。

发表于 2011-7-9 17:25

谢谢两位前辈...

发表于 2011-7-9 23:17

开窗也需要在软件中设置的吗？还是在CAM时候输出相应文件就可以了？

登录 · 发表于 2011-7-10 13:04

在需要开窗对应的层画线，如在底层开窗，就在bottom solder层画线，画线的地方就是开窗区；如在顶层开窗就在top solder 层画线。

发表于 2011-7-15 17:28

刚刚去百度了一下，还是每看明白SOLDER和PASTE有什么区别，不都是把铜箔露出来吗？

发表于 2011-7-20 11:17

PASTE层是锡膏层.一般用来做钢网的:如果还不明白,不妨打开所有层,在单层模式下查看一个焊盘在这2层上的形态差异…

发表于 2011-7-20 11:20

通孔焊盘是不会有<PASTE>的

发表于 2011-7-20 15:37

就是说，在做板的时候，这两个层是没有区别的，只有做钢网的时候才区别对待，我这样理解对嘛？

发表于 2011-7-20 17:00

钢网只用到PASTE层.SOLDER的集大于PASTE集.所以制板一般不出P层的菲林:特殊情况除外.比如你用P层来画线了.

发表于 2011-9-29 10:31

开窗就是把要焊点裸露出来

发表于 2011-9-30 08:44

“在需要开窗对应的层画线，如在底层开窗，就在bottom solder层画线，画线的地方就是开窗区；如在顶层开窗就在top solder 层画线。 ”
这两个层不是去铜箔的层吗？我做过板子，用这个层就是把把铜皮去掉

发表于 2011-10-9 15:47

把铜箔露出来

发表于 2014-8-20 09:54

把需要焊接或是散热去的PAD裸露在绿油层外，以达到客户所需。