[Actel FPGA] 电子常识

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 楼主| 6019赵文 发表于 2011-7-9 16:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
BGA(Ball Grid Array):球栅阵列,面阵列封装的一种

    QFP(Quad Flat Package):方形扁平封装

    PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier):有引线塑料芯片栽体

    DIP(Dual In-line Package):双列直插封装

    SIP(Single inline Package):单列直插封装

    SOP(Small Out-Line Package):小外形封装

    SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package):J形引线小外形封装

    COB(Chip on Board):板上芯片封装

    Flip-Chip:倒装焊芯片

    片式元件(CHIP):片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同,有全端子元件(即元件引线端子覆盖整个元件端)和非全端子元件,一般的普通片式电阻、电容为全端子元件,而像钽电容之类则为非全端子元件。

    THT(Through Hole Technology):通孔插装技术

    SMT(Surface Mount Technology):表面安装技术
yioy 发表于 2011-7-12 14:39 | 显示全部楼层
:handshake
即时生效 发表于 2011-7-21 16:49 | 显示全部楼层
学习了
-自己人 发表于 2011-7-22 23:28 | 显示全部楼层
学习了
FVJFIFE 发表于 2011-7-23 10:04 | 显示全部楼层
学习了
谢谢分享 发表于 2011-7-23 10:09 | 显示全部楼层
谢谢分享
lifei092 发表于 2011-7-25 21:17 | 显示全部楼层
好。。。。
即时生效 发表于 2011-7-26 16:17 | 显示全部楼层
:handshake
ooljo 发表于 2011-7-27 18:43 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享
ooljo 发表于 2011-7-27 18:43 | 显示全部楼层
很不错的
sdre 发表于 2011-7-28 15:50 | 显示全部楼层
这个帖子应该顶起
sdre 发表于 2011-7-28 15:50 | 显示全部楼层
:handshake
黑发尤物 发表于 2011-7-29 00:07 | 显示全部楼层
又上了一课
slhuo 发表于 2011-8-11 12:24 | 显示全部楼层
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