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发图,接砖,用力拍啊!!

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AltiumDesigner刚布了一个三运放的宽带放大电路,头回发图,还望各位用力拍砖,年轻人要受点打击才进步...
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bottom layer


同时也有几个问题:
1、如图的多余覆铜怎么去除?


2、打印设置的修正值怎么调整才能按照1:1的比例打印菲林纸?

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沙发
phoenix501|  楼主 | 2011-7-10 16:11 | 只看该作者
刚才那个bottom layer有点问题,过孔那块...现在是改过之后

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板凳
taizilwq| | 2011-7-11 23:42 | 只看该作者
没必要走弧线,零件为什么不对齐,pcb也要讲究美观的!关于去除那个铜皮的话,你可以画个框,不让铜铺进去

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地板
taizilwq| | 2011-7-11 23:42 | 只看该作者
没必要走弧线,零件为什么不对齐,pcb也要讲究美观的!关于去除那个铜皮的话,你可以画个框,不让铜铺进去

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5
pa2792| | 2011-7-12 08:14 | 只看该作者
可以把元器件重新摆整齐,覆铜不用的地方,在DXP中可以先选择覆铜,看看覆铜边框的十字标,拖到十字就可以根据需要拖大缩小覆铜面积。

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6
phoenix501|  楼主 | 2011-7-12 13:52 | 只看该作者
5# pa2792 不对齐元件其实是以信号流为取向的,输出直接走直线连接到后级输入...

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7
phoenix501|  楼主 | 2011-7-12 13:55 | 只看该作者
3# taizilwq 不对齐元件是让信号走直线...走弧线的是个反馈电阻,对信号和寄生电容比较敏感所以走弧线强调一下...我觉得如果改个小地方就要重新覆铜的话...遇到大工程的话,岂不劳民伤财??有没有直接修改的方法?

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W0512| | 2011-7-12 16:17 | 只看该作者
回楼上的:岂不劳民伤财?  你这话就有点说得不对了!
难道你是手动敷铜的,重新敷铜要这么费劲么???
要想去掉那小地方的敷铜,你可在你那地方放置FILL,然后双击敷铜,选择重新敷铜,最后把FILL删除,就是你想要的了。自动敷铜对软件来说是比较快的,何必像你说的劳民伤财,你也太夸张了吧!要想直接修改,又不想重新敷铜,俺教你个好的办法,PCB板回来后,用个小刀把多余的敷铜去掉,又快、又好、又方便、又不需要重新敷铜 ,你说多好——劳民伤财!!!!
CAMNT应该可以修改Gerber文件,也许可以,你尝试下吧,我没试过。:P

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9
mxh0506| | 2011-7-12 22:34 | 只看该作者
AD里面提供了专门的挖铜工具

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10
phoenix501|  楼主 | 2011-7-13 22:48 | 只看该作者
8# W0512 主要是有些地方的高密度过孔,重新覆铜的话,软件会自动把过孔用十字叉包围起来的,也就出现了第二张图的效果了,于是过孔也得重新打,过孔网络也得重新选,...就是这点挺苦恼的,我器件下方的挖空就是用了fill的方法解决的,...

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11
phoenix501|  楼主 | 2011-7-13 23:43 | 只看该作者
9# mxh0506 能来个简易教程吗?...跪求。。。

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12
mxh0506| | 2011-7-17 23:12 | 只看该作者
很简单, 选择菜单项: Place -> Polygon Pour Cutout, 然后在要挖空区域的层面上画一个多边形即可. 重新铺铜后, 该区域会被挖空.

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