[align=left][color=#000][size=13px]在高速电路中，如USB、HDMI、DDR、LVDS设计中往往要注意阻抗匹配问题，高频信号在传输线中传播时所遇到的阻力称为特性阻抗，包括容抗，感抗，阻抗。为了保证信号在传输过程中不发生反射现象，信号尽量保持完整，降低传输损耗，要对印刷电路板进行阻抗匹配。阻抗匹配的目的主要在于传输线上所有高频微波信号都能达到负载点，不会有信号反射回源头。其中通常情况下，USB/DDR的阻抗值保持在90Ω±10%。HDMI/LVDS保持在100Ω±10%。[/size][/color][/align][align=left][color=#000][size=13px]影响阻抗的关键因素如图25.1所示，主要有：线宽（W），线距（S），线厚（T），介质常数（Dk/Er），介质厚度（H），那么阻抗和线宽（W），线距（S），线厚（T），介质常数（Dk/Er）成反比，和介质厚度（H）成正比。[/size][/color][/align]
[align=left][color=rgb(0, 0, 0)][size=13px]阻抗匹配的方法：1.凭经验值；2.交给PCB厂商；3.结合SI9000进行系统的理论计算。那么本节主要是讲解关于SI9000的使用。[/size][/color][/align]
[align=left][color=rgb(0, 0, 0)][size=13px] 图25.3所示是不同板厚各参数的设置，此图不是标准，仅此作为讲解用，由图中可见1.2mm厚的板子和1.6mm的板子也就是绝缘层的厚度不一样而已，其他参数保持一致。若是用过Altium的朋友，应该还记得在设置层的时候，有一个core和Prepreg，如图25.4所示，core和prepreg的区别在于，虽都是绝缘材料，但core可以两面均有铜箔走线，prepreg为纯绝缘材料，不走任何铜箔线。[/size][/color][/align][align=left][color=rgb(0, 0, 0)][size=13px]通常会将电源层和地层作为信号层电流回流路径和阻抗参考层，一般采用地层作为参考层或电流回流路径。如果必须采用电源层作为参考或信号回流的路径，注意不要让高速信号走线耦合噪声到电源平面。那么下面就结合基于USB视频采集板卡说明一下阻抗的计算以及线宽和间距问题。[/size][/color][/align]
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