关于BGA封装扇出问题

只看该作者 · 2018-2-3 14:55

AD第一次画有BGA封装的PCB，BGA引线有什么好的方法？直接扇出？画封装的时候直接在焊盘中加一个过孔，直接做盘中孔？

只看该作者 · 2018-2-4 22:19

不建议盘中孔，直接扇出即可。

1万 · 2018-2-5 12:41

45度扇出
4个焊盘中间一个过孔

只看该作者 · 2018-2-5 14:09

jjjyufan 发表于 2018-2-5 12:41
45度扇出
4个焊盘中间一个过孔

像截图中的这样过孔设置成0.2孔0.3的盘了 BGA的焊盘是0.3 这样过孔和焊盘的单边距离就剩0.05左右了 PCB能做到这样的精度么即使能是不是价钱也不便宜

只看该作者 · 2018-2-5 14:11

zxq6 发表于 2018-2-4 22:19
不建议盘中孔，直接扇出即可。

直接扇出的话安全距离太小了

1万 · 2018-2-6 08:17

既然选用了0.3的BGA 建议你看看参考设计

1万 · 2018-2-6 08:18

球径0.3 实际焊盘可以做0.25-0.28

只看该作者 · 2018-2-8 11:57

jjjyufan 发表于 2018-2-6 08:18
球径0.3 实际焊盘可以做0.25-0.28

好嘞谢谢

只看该作者 · 2018-3-28 14:47

BGA焊盘中打过孔比在焊盘旁边打孔样板贵几百块钱。
需要的话也可以做，建议0.2mmpith以内都扇出。
安全间距拓普西PCB厂可以做到最小线宽3MIL，最小线距3mil。过孔内径0.2mm。