本帖最后由 飞扬自我 于 2018-2-24 11:37 编辑
2016年10月21日全球领先的半导体供应商意法半导体ST推出新的运算性能创记录的STM32H7系列微控制器。新系列内置STM32平台中存储容量最高的SRAM（1MB)、高达2MB闪存和种类最丰富的通信外设，为实现让智慧更高的智能硬件无处不在的目标铺平道路。
意法半导体自主研发的非常先进的40nm芯片制造工艺，在系统内部超高速传输数据，运行模式功耗低于280uA/MHz，待机功耗低于7uA。工作功耗比上一代产品减少一半。新系列首款产品是STM32H743，基于400MHz ARM® Cortex®-M7内核。作为当前市场上性能最高的基于ARM性能最高的Cortex-M内核的微控制器，STM32H7微控制器最适用于工业网关、家庭自动化、电信设备和智能消费电子，以及高性能电机控制、家电产品和用户界面功能丰富的小家电。TM32H7微控制器还集成先进的安全功能，其中包括密码算法***和安全密钥存储，确保物联网硬件数据安全，防止在工厂和现场受到网络威胁，是物联网硬件开发人员的最佳选择。
STM32H7系列的先进功能让开发人员能够抢占高端嵌入式市场，同时为其提供ARM Cortex-M 微控制器的全部能效和易用性优势。Cortex-M7内核支持ARM mbed™ OS技术，开发人员可以使用先进的软件栈加快应用开发。
除业界最高的运算性能外，STM32 H7系列还大幅扩大了片上资源，同时还大幅降低功耗，因为功耗大小对最新一代嵌入式系统至关重要，安全功能包括先进的威胁和入侵防御功能。存储容量大幅提升消除了开发人员研发高端复杂应用受到存储空间不足的限制，加快了令人期待的新产品的上市时间。
下面我们来看看ST推出的NUCLEO-H743ZI开发板。
STM32H743xI系列的主要特性包括：
• 内核 基于32位Cortex-M7内核，内置双精度FPU及L1缓存，最高主频400MHz，CoreMark及DMIPS测试得分分别高达2020及856分
• 存储 最高2MB的FLASH存储空间，最高1MB的SRAM存储空间，其中包括192KB的TCM;双模式QSPI存储接口，可运行于133MHz频率之下;FMC支持，外扩SDRAM更轻松
• 安全特性 支持ROP，PC-ROP等存储保护机制，固件防**能力大大增强
• 外设及GPIO 多达168个GPIO口，其中的快速GPIO接口可以运行于133MHz频率之下(还记得STM32F1系列的10MHz及50MHz么?)
• 灵活的电源管理 3个独立的工作域(D1, D2及D3)分开供电，性能与功耗之间可以随意取舍;POR, PDR, PVD及BOR等传统技术依旧可用
• 其它功能 高达22个定时器，除了传统的定时器之外，高分辨率定时器(HRTIM)及低功耗定时器(LPTIM)使得应用起来更灵活;高达35个通信外设，涵盖I2C、SPI及UART等诸多应用
是不是有点眼花缭乱的感觉!
从STM32F7迁移到STM32H7，我们需要注意哪些方面或者说STM32H7带来了哪些新特性呢?
首先是架构方面的调整，在STM32F7中，AHB总线矩阵是一个单一的区域;但在STM32H7中，总线结构调整为3个区域(domain)，分别包含AXI总线及两个AHB总线，使用总线桥(bus bridge)来联接及协调各个总线之间的通信。
• D1 domain: 借助AXI总线，该区域实现了高带宽/高性能通信，Cortex-M7内核及加速操作都在该区域内进行。
• D2 domain: 传统的I/O总线，这个应该相当于以前的AHB总线，与外设的通信都在该区域内实现。
• D3 domain: 用于实现低功耗模式，当D1及D2关闭后，借助其内置的64KB RAM及部分外设继续工作，实现一些基本的功能，如唤醒其它区域继续工作等。
H7的最大亮点是MCU主频的提升，400Mhz的主频在一些高端的应用如视频、图像的处理应用就应运而生，其实通过查看H7的一些片上外设的时候，会发现LCD、FMC等都在慢慢补充进来，另外还有双精度运算的支持等特性，所有这些，都为MCU的多媒体应用提供了坚实的基础。 |
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