PCBA生产工艺问题请教

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 楼主| 妹子 发表于 2018-3-2 16:52 | 显示全部楼层 |阅读模式
各位老师,看公司的PCB生产文件中有如下内容:在双面贴片的PCB板中,如果贴片器件在顶层放不下,则贴片器件的引脚间距大的器件放在底层,引脚间距小的器件放在顶层;0603封装的器件必须在顶层;高度比较高(大于4mm)、重量较重也要放置在顶层;问题:贴片元件过炉时,先贴一面,后贴一面,应该说不存在顶层和底层的区别吧?这段话看上去有些不理解。虽然PCB画图中有顶层和底层之分。
十分感谢!

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king5555 + 1 考慮到手插件可能要剪腳。也要过锡炉,密脚的必須贴纸封住。

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