以前设计产品都是做好原理图纸然后找外协做PCB,现在换了东家不得不自己做。刚焦头烂额的改完一个四层板,老板又让做个两层板。心中有些问题,不问不快。 1。我参考了公司以前一个两层板产品,风格上喜欢用敷铜。所以我想知道,什么情况下才考虑用敷铜?什么情况下只需把地线加宽? 2。PROTEL能高效动态的敷铜么?比如先画好其他走线然后能自动敷铜?总不会要一个个的画多边形吧? 3。关于泪滴,不知道在什么情况下才有必补加泪滴?记得看过好几次都说“对于贴片和单面板一定要加”,这话该怎么理解? 4。设计中用到了差分电路,许多资料上都说差分信号应该走线平行且等长,事实上这点很难做到,特别是在布线本就拥挤的情况下。对于电力信号,不平行等长的差分线能有多大影响? 5。公司通信设计总喜欢用DB9头,我想问的是除了公母,PCB库里还分DB9RA/F和DB9RA/M,不知道其中的RA做何解?应用场合上跟DB9F或M有什么区别? 谢谢 |
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