远红外热成像摄像头提供新的路况信息层面，扩展ADAS系统传感器数据融合能力，为全天候全自动驾驶铺平道路
汽车厂商正在评估产品原型，拟定2020年开始量产
中国，2018年3月9日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)和以让未来汽车看得更远、更清楚为使命的以色列汽车远红外成像技术(FIR)创业公司AdaSky宣布一份技术合作协议。此次合作，将由双方联合设计，并利用ST专有的28纳米FD-SOI(全耗尽型绝缘体上硅)工艺生产定制芯片，然后将该芯片集成于AdaSky红外热像仪。这个被命名为Viper的图像传感器整体方案由AdaSky开发，旨在让自动驾驶汽车能够在任何条件下看见并识别路公路和周围环境。
拥有完整的视觉和感知功能，特别是在恶劣的光线或天气条件下能够看见并识别公路、车辆、路边设施、障碍，对下一代自动驾驶汽车安全操作至关重要。为实现全天候自动驾驶，车辆需要整合来自不同的传感器的互补性信息流。今天，还没有传感器或摄像头能够独自捕获自动驾驶所需的全部信息，每一种传感器或摄像头在某些光线或天气条件下都有各自的短板和弱项。被动式红外视觉系统，像AdaSky的Viper，当用于传感器融合解决方案时，能够弥补单个传感器的不足之处，在动态光照、阳光直射、正面行驶的汽车开大灯、恶劣天气条件下提供精确的视觉和感知能力。
新摄像头通过一个FIR微辐射热计传感器来探测目标物体的温度。在ADAS解决方案中，Viper采用基于卷积神经网络的独有算法对障碍进行分类，并在驾驶席的显示屏上显示障碍物体，提示驾驶员注意。这种预警方法比使用普通可见光传感器的预警方法提前几秒，甚至比人眼预警还快。
AdaSky硬件副总裁Amotz Kats表示：“在ST的帮助下，我们创造了市场上首个高分辨率热成像汽车摄像头。该热像仪的尺寸、重量及功耗都非常小，且无活动部件。功耗限制对于传感器性能是一个不小的挑战，ST拥有超低功耗设计、完全符合汽车应用标准的IP模块、28nm FD-SOI制造技术，以及在这些方面积累的专长，对于满足严格的功耗限制至关重要。我们能够提供一个突破性的解决方案，在自动驾驶汽车市场引起巨变，归功于意法半导体精通汽车标准认证，拥有强大的供应链，为汽车厂商提供供货可靠性、长期技术支持和业务连续性，覆盖汽车厂商的整个产品生命周期。”
意法半导体部门副总裁兼汽车数字产品部总经理Fabio Marchio表示：“AdaSky开发出一个强大的红外视觉传感器和高价值的算法，给现有的传感器增加一个高价值的互补性信息层，新解决方案不久将会驱动自动驾驶汽车。行驶条件依然是真正的始终运行的全天时、全天候自动驾驶主要关心的问题之一，通过解决具有挑战性的困难的行驶条件，AdaSky正在使这些无人驾驶系统变为可能。”
Viper采用意法半导体专有的28nm FD-SOI制造技术设计和完全符合汽车应用标准的IP模块。汽车厂商正在评估产品原型，计划2020年开始量产。
STMCU中文官网：www.stmcu.com.cn
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