[size=13.3333px]英飞凌IGBT模块已广泛应用于各种不同行业的领域中:新兴的电能质量和新能源领域,SVG,光伏和风电领域。 [size=13.3333px]IGBT最常见的形式其实是模块(Module),而不是单管 [size=13.3333px]模块的3个基本特征:
·多个芯片以绝缘方式组装到金属基板上;
·空心塑壳封装,与空气的隔绝材料是高压硅脂或者硅脂,以及其他可能的软性绝缘材料;
·同一个制造商、同一技术系列的产品,IGBT模块的技术特性与同等规格的IGBT 单管基本相同。 [size=13.3333px]模块的主要优势有以下几个:
·多个IGBT芯片并联,IGBT的电流规格更大。
·多个IGBT芯片按照特定的电路形式组合,如半桥、全桥等,可以减少外部电路连接的复杂性。
·多个IGBT芯片处于同一个金属基板上,等于是在独立的散热器与IGBT芯片之间增加了一块均热板,工作更可靠。
·一个模块内的多个IGBT芯片经过了模块制造商的筛选,其参数一致性比市售分立元件要好。
·模块中多个IGBT芯片之间的连接与多个分立形式的单管进行外部连接相比,电路布局更好,引线电感更小。
·模块的外部引线端子更适合高压和大电流连接。
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