需要注意的地方有两点:
① ext_spi_clk:在QSPI模式下这个时钟的两分频就是给SPI Flash的访问时钟,因此这个时钟要根据QSPI Flash的参数设置到合理值;
② STARTUPE2原语:如果外部的Flash挂在FPGA的专用配置管脚上就要使能该原语，使用普通IO则不能使能。
3. 创建Microblaze Bootloader
以下介绍如何在SDK中创建Microblaze Bootloader的方法。
第一步：创建基于SPI Flash的serc SPI Bootloader，如下图2所示。
图2 创建serc spi bootloader 第二步：修改xilisf库，serial_flash_family=5选择Spansion 系列QSPI Flash， serial_flash_interface=1选择AXI 接口，如图3所示。
图3 修改xilisf库参数 第三步：修改存储应用程序的Flash偏移量，如图4所示。
图4 修改存储应用程序的Flash偏移量 当前示例选用的FPGA bit文件约为10.5MB，因此偏移量选择12MB，需要根据实际FPGA容量进行调整。 第四步：确认serc spi bootloader链接脚本均在内部RAM空间，应用app工程的链接脚本都指向外部DDR。 到此为止serc spi bootloader工程创建完毕。 4. 烧写Flash 烧写Flash分成两个部分，一个是bit文件，一个是应用程序的serc文件。 4.1 烧写bit文件 烧写bit文件，第一步需要将fpga bit和serc spi bootloader的elf文件先合成，如图5所示，点击编程，默认合成的文件命名为download.bit。如果擅长使用命令行，也可以用updatemem命令手动生成。
图5 编程生成bit文件 第二步是烧写生成的download.bit文件到flash，这里不再多说，注意flash的偏移地址为0x00即可。
4.2 烧写应用程序serc 实际上应用程序烧进flash的是serc文件，该文件可以烧写到特殊的偏移位置。如图6所示，如果需要用其它工具烧写，也可使用命令mb-objcopy手动转换.elf文件为serc文件。
图6 烧写应用程序到特定偏移地址
需要特别注意的是，Bootloader会Check Flash的ID，因此需要确保将您的Flash芯片对应的ID添加到支持型号列表里（如果默认没有）。
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