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[通用8051核FLASH系列] HC89S003F4开发板试用分享

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 楼主| wzz30 发表于 2018-3-29 11:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
开发板, HC89S003F4, AC, 芯片, rc
本帖最后由 芯圣电子官方QQ 于 2023-7-24 15:40 编辑

去年就开始关注，因为当时这个芯片不能外接晶振，我们的产品需要串口通信，担心全温度范围内置RC频率稳定性不高，所以一直没有选用，前段时间论坛上看到这颗芯片可以外接晶振了，而且还有开发板可试用，就申请了一套。先来张照片：
微信图片_20180328151045.jpg

移植了NXP RC522读卡芯片程序简单测试了一下，
微信图片_20180329113725.jpg
HC89S003F4 RC522.rar (90.59 KB, 下载次数: 35)
总体上感觉不错，**国产芯片越来越好。提供了样片，现正用这颗芯片开发我们的产品，更详细的EMC和高低温测试等我们的样板出来之后再做
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Bruing 发表于 2018-4-26 22:51 | 显示全部楼层
居然用hclink可以供电，为什么我的hclink不能供电呢，奇怪
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Puremr 发表于 2018-4-28 15:04 | 显示全部楼层
芯片不能外接晶振，我觉得现在的芯片，内部晶振也是很稳定的，毕竟技术都上来了。
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lxtiger 发表于 2018-4-28 15:15 | 显示全部楼层
Puremr 发表于 2018-4-28 15:04
芯片不能外接晶振，我觉得现在的芯片，内部晶振也是很稳定的，毕竟技术都上来了。 ...

内部的温漂会影响性能吧
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