HC89S003F4开发板试用分享

只看该作者 · 2018-3-29 11:45

本帖最后由芯圣电子官方QQ 于 2023-7-24 15:40 编辑

去年就开始关注，因为当时这个芯片不能外接晶振，我们的产品需要串口通信，担心全温度范围内置RC频率稳定性不高，所以一直没有选用，前段时间论坛上看到这颗芯片可以外接晶振了，而且还有开发板可试用，就申请了一套。先来张照片：

移植了NXP RC522读卡芯片程序简单测试了一下，

HC89S003F4 RC522.rar (90.59 KB)
总体上感觉不错，**国产芯片越来越好。提供了样片，现正用这颗芯片开发我们的产品，更详细的EMC和高低温测试等我们的样板出来之后再做

只看该作者 · 2018-4-26 22:51

居然用hclink可以供电，为什么我的hclink不能供电呢，奇怪

只看该作者 · 2018-4-28 15:04

芯片不能外接晶振，我觉得现在的芯片，内部晶振也是很稳定的，毕竟技术都上来了。

只看该作者 · 2018-4-28 15:15

Puremr 发表于 2018-4-28 15:04
芯片不能外接晶振，我觉得现在的芯片，内部晶振也是很稳定的，毕竟技术都上来了。 ...

内部的温漂会影响性能吧