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利用DC / DC转换器在热性能和小尺寸解决方案之间进行权衡 课程简介： 随着输出电流水平持续上升，电源PCB面积继续缩小，追求更好的功率密度显示没有结束的迹象。 但是，尽管今天的小型封装散热问题已经得到改善，但仍然需要考虑折衷方案。 新型36V，3A LMR33630提供了极好的测试案例，因为它具有8引脚SOIC封装和小型2mm x 3mm热棒QFN。 在这次培训中，Frank比较了在相同操作条件下每个设备的热性能。 课程信息：
采用热棒包装减少EMI和收缩解决方案尺寸 课程简介： 采用翻转芯片引脚结构，36V，3A LMR33630和60V，1.5A LMR36015所采用的Hot Rod QFN封装不需要内部连接线，从而消除了会影响EMI性能的常见寄生源。 观看视频，了解Hot Rod和智能引脚如何协同工作，以提供出色的EMI性能。 但是，等等，还有更多--LMR33630 / LMR36015使用的Hot Rod封装尺寸仅为2mm x 3mm，只需极少的外部元件，可以同时改善EMI性能和缩小解决方案尺寸。 课程信息：
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