本帖最后由 lgg123 于 2018-4-9 09:48 编辑
GD32F13xx系列属于GD32 Cortex-M3超值型系列MCU，它拥有高性价比、主频高至72MHz、FLASH访问零等待等等。本节内容从以下几方面介绍GD32F130xx系列的开发平台：
- GD32F130xx系列芯片介绍
- 软件平台介绍
- 硬件平台介绍
1、GD32F130xx系列芯片介绍GD32F13xx系列属于GD32 Cortex-M3超值型系列MCU家族，它是一个基于ARMR CortexR-M3 RISC内核的通用MCU，运行在72MHz频率下，FLASH访问零等待可获取最大效率，并提供片内最大64KB的FLASH存储器和8KB的SRAM存储器，I/O口与外设挂在在两条APB总线，并提供有一个12-bit ADC、最多可达5个通用的16-bit定时器、一个32-bit 定时器、一个PWM高级定时器、可作为标准和高级通讯接口：最多可达两路SPI，两路I2C和两路USARTs。
GD32F13xx系列工作电压在2.6V到3.6V之间，工作温度范围-40到+85℃。GD32F130xx板块图如下所示：
GD32F130xx系列性能与外设列表如下：
2、软件平台介绍目前常用于GD32系列MCU的IDE（集成开发环境）有两个：MDK-ARM与IAR For ARM，GD32官方也发布了关于这两个环境的GD32F1x0器件支持包。
此外GD32官方在2018-02-08发布GD32F1x0_Firmware_Library_v3.1.0，简称GD32F1x0外设驱动库和通用例程，支持GD32F GD32F130 / GD32F150 / GD32F170 / GD32F190 包含USB Device驱动库（仅支持 GD32F150 ）和例程 ，并提供 Keil 和 IAR 两种工程。
本系列课程使用的开发方式是MDK + 固件库，软件平台如下：
- 开发环境：MDK-ARM + GD32F1x0器件支持包
- 固件库：1.0
3、硬件平台介绍3.1技新GD32F130G8U6核心板硬件平台使用的是技新GD32F130G8U6核心板V1.0，核心板带有下载接口、BOOT0接口、3.3V电源接口、4Pin的0.96’OLED接口、用户LED两个、用户按键一个、复位按键一个、MINI_USB供电接口、引出剩余21个可用GPIO、板子体积小方便调试测试，核心板的PCB预览图（正面&背面）如下：
技新GD32F130G8U6核心板V1.0使用的是LCEDA（云端PCB设计工具），并在LCEDA上开源，可在网址https://lceda.cn/jixin上查看。
3.2下载&仿真器GD32系列MCU可以采用CMSIS-DAP仿真器进行下载&调试，如GD官方的GD-LINK，还有其他的CMSIS-DAP等仿真器：
使用技新GD32F130G8U6核心板V1.0可以采取两种方式进行下载程序：CMSIS-DAP仿真器（如GD-LINK）和串口。官方的GD-LINK可以在线编程（在编译器中配置并下载），也可以脱机编程（使用GD-Link编程调试工具下载）。使用串口，需要一个USB转TTL模块连接电脑与核心板的USART1（PA9-TX，PA10-RX），配置BOOT0为高电平，然后使用GD的串口下载调试下载.HEX文件，下载后把BOOT0配置为低电平重新上电。
硬件平台如下：
- 实验平台：技新GD32F130G8U6核心板
- 下载&仿真器：GD-LINK
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